PCB过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。升温过快的另一个不良后果是锡膏无法承受较大的热冲击而发生坍塌,这是造成“短路”的原因之一。通常将该...
PCB回流焊关键技术:温度曲线的设定和优化:回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中极常用的技术,而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中极关键的技术。本文描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和...
通常生活中所见到的PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(soldermask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silks...
PCIE必须在发送端和协调器中间沟通交流藕合,差分对的2个沟通交流耦合电容务必有同样的封裝规格,部位要对称性且要摆在挨近火红金手指这里,电容器值强烈推荐为,不允许应用直插封裝。6、SCL等信号线不可以...
PCB中间膜的技术数据:加工技术参数;原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水应为纯水或去离子水,清洗水的温度应为40~60C为好。合片:合片室条件:温度15~25C;湿度30%;合片室应为双重门,室内空气需...
大中小PCB设计铜泊薄厚,图形界限和电流量的关联2013-05-29judyfanch...展开全文PCB设计铜泊薄厚、图形界限和电流量的关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流量A图形界...
大中小PCB设计铜泊薄厚,图形界限和电流量的关联2013-05-29judyfanch...展开全文PCB设计铜泊薄厚、图形界限和电流量的关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流量A图形界...
随着电子科技不断发展,PCB技术也随之发生了巨大的变化,制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了,就比如手机和电脑的电路板里,使用了金也使用了铜,导致电路板的优劣也逐渐变...
PCB过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。升温过快的另一个不良后果是锡膏无法承受较大的热冲击而发生坍塌,这是造成“短路”的原因之一。通常将该...
PCB设计有一些步骤,PCB设计步骤以下:1:明确PCB设计总体目标,例如手稿,元器件的材料;2:电路原理图封裝提前准备,杜兰特有的能够立即用,沒有的立即绘图图型,有自身的库文件,能够再运用;3:电路...
能够让测试用的探针触碰到这种小一点,而无需直接接触到这些被测量的电子零件。初期在电路板上面还全是传统式软件(DIP)的时代,确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用,由于传统式零件的焊孔够健壮,不害怕针刺,...
PCB回流焊关键技术:温度曲线的设定和优化:回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中极常用的技术,而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中极关键的技术。本文描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和...