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BGA类型封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当I...
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如何快速进行PCBA加工的打样?一,对于电子加工行业来说出现加急订单时常有的事,而要想有效的降低pcba打样的时间,首先就是不要把时间浪费在打样作业外的事情上,比如在进行打样前要仔细阅读pcba打样的...
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红外截止滤光片:CR4约为69%,CR8大于76%。国内厂商市场份额处于带头地位。2018年水晶光电全球市占率大头约27%;五方光电市占率16.13%,国内厂商份额进一步提升。光学镜头:CR4约为60...
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PCB有各种层,包括单面和双面。然而,由于其应用范围有限,业余爱好者使用单面,而双面通常不再用于大规模制造。多层PCB更常见因为他们在双面PCB之后推动了信封。在这种PCB中可以有多层基板。绝缘材料充...
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插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有:双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。插入式封装表面贴裝则是MO...
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QFP/PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用...
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PCBA就是PCB空板经过smt贴片,再经过dip插件的整个加工过程。在整个加工过程中,工艺复杂,生产精细,所需元件种类繁多,以及各种元件的插件、焊接、检测过程都需要高精度的设备。PCBA代工代料的优...
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基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了。泛音晶振简介: 石英晶振是采用石英晶片制成的,而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的...
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通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎...
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SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于...
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根据这个理论,我们需要一个单独的器件没有LDD,但是需要另外一道ESD implant,打一个比较深的N+_S/D,这样就可以让那个尖角变圆而且离表面很远,所以可以明显提高ESD击穿能力(>4kV)。...
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影响SMT制造的PCB设计元素PCB设计是SMT技术中的关键环节,SMT技术是决定SMT制造质量的重要因素。SMT制造设备对PCB的设计要求主要包括:PCB图案,尺寸,定位孔,夹紧边缘,MARK,面板...
查看详情 >2023.04.29 上海专业定制PCBA线路板贴片批量定制
2023.04.29 上海新时代PCB线路板组装工艺流程
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