IC清洁剂对金属不腐蚀，可蒸馏回收，反复使用，比较经济；毒性较低，对环境污染少；清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。烃类清洗工艺的缺点，主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。醇类清洗工艺特点：醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般做添加剂。醇类清洗工艺特点是：对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果... 【查看详情】

ITO导电膜玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用磁控溅射的方法沉积二氧化硅（SiO2）和氧化铟锡（通称ITO）薄膜加工制作成的。ITO是一种具有良好透明导电性能的金属化合物，具有禁带宽、可见光谱区光透射率高和电阻率低等特性，普遍地应用于平板显示器件、太阳能电池、特殊功能窗口涂层及其他光电器件领域，是目前LCD、PDP、OLED、触... 【查看详情】

IC清洁剂水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。IC清洁剂以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是：安全性好，不燃烧、不炸裂，基本无毒；清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广；多重... 【查看详情】

硅晶圆经过SC-1和SC-2溶液清洗后，由于双氧水的强氧化力，在晶圆表面上会生成一层化学氧化层。为了确保闸极氧化层的品质，此表面氧化层必须在晶圆清洗过后加以去除。另外，在IC制程中采用化学汽相沉积法(CVD)沉积的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相应的清洗过程中有选择的去除。化学清洗是利用各种化学试剂和有机溶剂去除附着在物体表面上的杂质的方... 【查看详情】

ITO导电玻璃制造工艺：（1）电化学扩散工艺：在玻璃上用电化学扩散方法可获得掺杂超导薄膜。玻璃在电化学处理装置中与熔融金属或化合物接触，在一定的电场作用下，熔融金属或化合物中的离子会扩散到玻璃表面，玻璃中的一价碱金属离子离解处来，等量地扩散至阴极表面，使玻璃表面的化学组成发生变化。性能随之改变。（2）高温喷涂和等离子体喷涂工艺：这种技术是... 【查看详情】

ITO蚀刻液影响蚀刻速率的因素：碱性氯化铜蚀刻液。1、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu（NH3）2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu（NH3）2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵... 【查看详情】

在电子行业，ITO药水的主要应用是制备ITO靶材和薄膜。ITO（IndiumTinOxide）靶材是一种用于制备透明导电膜的原料，而ITO薄膜则被广泛应用于液晶显示器（LCD）和有机发光二极管（OLED）等显示设备中。此外，ITO药水还可以用于制备太阳能电池、防雾涂层和触控屏等。ITO药水在生物医学领域的应用已经开始崭露头角。例如，科学家... 【查看详情】

ITO蚀刻液是通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体，是一种铜版画雕刻用原料。从理论上讲，凡能氧化钢而生成可溶性铜盐的试剂，都可以用来蚀刻敷铜箔板，但是ITO蚀刻液用途要权衡对抗蚀层的破坏情况、蚀刻速度，溶液再生及铜的回收、环境保护及经济效果等各方面的影响因素选择合适的试剂。对于ITO蚀刻液用法的理解，我们可以用个比较通俗的说法，那就是使... 【查看详情】

ITO蚀刻液一般分为酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两种。酸性蚀刻液主要成分氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵。它的机理是：酸性蚀刻液具有蚀刻速率易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量的特性；同时，它的溶铜量大；酸性蚀刻液也较容易再生与回收，从而减少污染。有研究表明，酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达... 【查看详情】

选择清洗介质，即IC清洁剂是设备设计、清洗流程、工艺的前提，根据现代清洗技术中的关键要求，结合当前材料科技发展中出现的新观念、新成果，把目光集中到超临界、超凝态，常压低温等离子体等介于气、液相的临界状态物质是顺理成章的事。超临界清洗剂：气相清洗方法，使晶圆在气相加工过程中可以一直保持在真空是内，避免污染，因而增加了成品率，并降低了成本，气... 【查看详情】

在电子行业，ITO药水的主要应用是制备ITO靶材和薄膜。ITO（IndiumTinOxide）靶材是一种用于制备透明导电膜的原料，而ITO薄膜则被广泛应用于液晶显示器（LCD）和有机发光二极管（OLED）等显示设备中。此外，ITO药水还可以用于制备太阳能电池、防雾涂层和触控屏等。ITO药水在生物医学领域的应用已经开始崭露头角。例如，科学家... 【查看详情】

IC封装药水在IC制造过程中起着关键作用。根据封装类型，IC封装药水可分为两大类：灌封胶和锡膏。锡膏是一种用于连接IC元件与外部电路的焊料。在回流焊过程中，将锡膏涂抹在连接点上，然后在高温下熔化并凝固，从而形成可靠的连接。锡膏的主要成分是锡和铅的合金，通常称为焊锡。焊锡必须具有优良的润湿性、流动性以及可靠性。随着科技的不断发展，IC封装药... 【查看详情】