PCBA有铅工艺和无铅工艺的区别到底在哪里？近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下，发表一些我的个人看法。比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一... 【查看详情】

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其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着的缩小，业界有些人认为氮气焊接... 【查看详情】

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有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。有铅工艺和无铅工艺的比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊... 【查看详情】

这些合金的快速润湿性能保证了其更优异的可焊性。应用Alpha-FryEGSSAC0307适用于波峰和浸焊应用。这些合金也可制作成焊丝，时限焊接炉的自动供料。根据焊接应用和板的设计的不同，建议使用的焊炉温度为255-265℃。建议EGSSAC0300用作EGSSAC007的调节焊料。当铜焊料≥，可加入调节焊料。包装形式Alpha-F... 【查看详情】

助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸（AbieticAcid）和异构双萜酸（Isomericditerpeneacids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copperabiet），是... 【查看详情】

·焊接比较高峰值温度Tpmax；·保温时间ts；·焊接时间tL；·焊接驻留时间Tp；·升温速率v1&v2；·冷却速率v3。温度曲线关键参数的设置原则：①：预热预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差；助焊剂活化。②：焊接峰值温度焊接峰值温度，由于PCB上每种元件封装的结构与尺寸不同，而且分... 【查看详情】

特别适用于波峰焊锡�t。手浸�t的使用效用则更佳。▲提升焊锡的扩散能力，提高了凝固性，减小如架桥，锡尖等不好状况产生，使焊锡功效更佳，更平稳。▲降低焊锡的氧化反应，杜绝焊锡表面转化为***及褐色的现象，平稳维持焊锡亮如“镜面”的表面，从而减低其生产成本。工艺操作在450℃～500℃的高温条件下，锡�t的焊料表面平稳维持银白色亮状况... 【查看详情】