从结构上看,FPC软硬结合板的设计巧妙,通过特殊工艺将柔性线路板与硬性线路板无缝连接,既保证了电路连接的顺畅,又提升了产品的整体强度。这种结构上的创新,使得电子产品的内部布局更加紧凑,减少了连接线的数量,从而提高了产品的可靠性和稳定性。在应用领域方面,FPC软硬结合板广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高级产品中。在智能手机... 【查看详情】
IC封装基板简介IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。是封装中的关键部件,占封装工艺成本的35~55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔,树脂基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)、及金属材料(铜、镍、金盐)等,工艺与PCB相似,但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠... 【查看详情】