金属基板,一般是铝或铜。金属基层是铝基板的支撑构件,高导热性是其必要要求。绝缘金属基板采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本等多种因素的混合影响。一般情况下,从成本和技术性能等来考虑,首先选铝板,可供选择的铝板有6061、5052、1060等,也可使用铜板(铜板能够提供更好的导热性),适...
查看详细 >>HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。盲孔(Blind vias ):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。(一般用在4层板及...
查看详细 >>裸板(板上没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或...
查看详细 >>裸板(板上没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或...
查看详细 >>HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI电路优点:1.可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。2.增加线路密度:...
查看详细 >>PCB打样比较关注的因素有哪些?1.速度。PCB行业,时间是个十分重要的因素。交期和品质是工厂的硬实力,也是很受采购客户青睐的。2.品质。PCB打样,品质绝不可忽视。从原材料、制图,再到生产,检测,品控等,每一个环节都需要进行严格把关。就拿普通双面板来说,板料一般有FR-4、铝基板、CEM-1等,板厚从0.4mm到3.0m等,铜厚0.5o...
查看详细 >>深圳市皓天线路板有限公司是一家专业{PCB打样快板厂}-承接大小批量贴片加工-速度快,价格优!smt贴片,pcba贴片加工就选深圳市{皓天线路板}有限公司,产品覆盖双面板,高多层板,金属基板,软硬结合板,高频板,通讯光模块板和HDI混压板等{特殊PCB板}.企业实力雄厚,具有完善的生产设备和丰富的电子行业加工经验,工厂直销,交货周期快,品...
查看详细 >>深圳做线路板的公司有哪些?深圳皓天线路板有限公司是一家专业的PCBA一站式快速生产服务商,致力于为全球客户提供高质的pcb线路板制造服务。我们拥有自己的高精密PCB制造工厂和自动化SMT组装产线,包括各种专业的生产检测设备,同时拥有经验丰富的工艺研发生产团队,活力而专业的销售客服团队,严谨的采购团队和装配测试团队,国际化标准的管理体系,从...
查看详细 >>深圳做线路板的公司有哪些?深圳皓天线路板有限公司是一家专业的PCBA一站式快速生产服务商,致力于为全球客户提供高质的pcb线路板制造服务。我们拥有自己的高精密PCB制造工厂和自动化SMT组装产线,包括各种专业的生产检测设备,同时拥有经验丰富的工艺研发生产团队,活力而专业的销售客服团队,严谨的采购团队和装配测试团队,国际化标准的管理体系,从...
查看详细 >>裸板(板上没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或...
查看详细 >>金属基板,一般是铝或铜。金属基层是铝基板的支撑构件,高导热性是其必要要求。绝缘金属基板采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本等多种因素的混合影响。一般情况下,从成本和技术性能等来考虑,首先选铝板,可供选择的铝板有6061、5052、1060等,也可使用铜板(铜板能够提供更好的导热性),适...
查看详细 >>印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法?各自的优点是什么?--加成法:避免大量蚀刻铜,降低了成本。简化了PCB抄板生产工序,提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。--减成法:工艺成熟、稳定和可靠。印制电路制造的加成法工艺分为几类?--全加成法:钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。--半加成法:钻...
查看详细 >>