中等黄绿色;R5,淡蓝绿色;R6,淡蓝色;R7,淡紫蓝色;R8,淡红紫色;R9,饱和红色;R10,饱和黄色;R11,饱和绿色;R12,饱和蓝色;R13,白种人肤色;R14,树叶绿;R15,黄种人肤色。其中R9的饱和红色,是现阶段白光灯珠的主要考核指标。Ra:前面8种颜色的平均值;Re:全部15种颜色的平均值;同样的晶片大小,如果想要得到的... 【查看详情】
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。LED烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按... 【查看详情】
常用调光方法的工作原理1、脉冲宽度调制(PWM)调光法这种调光控制法是利用调节高频逆变器的率开关管的脉冲占空比,从而实现灯输出功率的调节。半桥逆变器的比较大占空比为0.5,以确保半桥逆变器中的两个功率开关管之间有一个死时间,以避免两个功率开关管由于共态导通而损坏。这种调光控制法能使功率开关管导通时工作在零电压开关(ZVS)状态,关断瞬间需... 【查看详情】
目前采用LED的发光峰值波长是红色630nm,黄色590nm,绿色505nm.应该注意的问题是驱动电流不应过大,否则夏天阳光下的高温条件将会影响LED的寿命近,应用于飞机场作为标灯、投光灯和全向灯的LED机场信号灯也已获成功并投入使用,多方反映效果很.它具有自主知识产权,获准两项,可靠性,节省用电,免维护,可推广应用到各种机场,替代已沿用... 【查看详情】
手工电烙铁焊接,焊接要求焊接时间短,对焊接工人的焊接技术有要求,否则会产生较多的不良率。LED灯珠和LED贴片哪个更好?其实重要的,还是要看你是用在什么产品上的,如果是用在大功率,或者大瓦数的照明产品上,一般是建议使用LED灯珠贴片式的,成本更低,效率更高。如果是用在指示灯上,或者要求聚光,高亮的,小功率的,一般可以选用上海先盛照明电器有... 【查看详情】
(1)用万用表检测。利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二极管的坏。正常时,二极管正向电阻阻值为几十至200kΩ,反向电阻的值为∝。如果正向电阻值为0或为∞,反向电阻值很小或为0,则易损坏。这种检测方法,不能实质地看到发光管的发光情况,因为×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流。如果有两块指针万用表(同型号)可以较地检查发... 【查看详情】
而LED基板与PCB之间的热阻一般是℃/w(铝基板的热阻一般小于℃/w),那么Tj与PCB板之间温差为8+℃。灯具散热材料,一般压铸铝(铝合金的热阻一般jin为℃/w),那么灯壳到LEDPN结之间的温差约为:(8+)=℃。现在问题是:灯壳Tscase与灯周边环境温度Ta的温度差多少?这是由灯具的系统热阻决定的。加入用于热失散的灯壳接触环境... 【查看详情】
LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然插入压焊的LED支架,... 【查看详情】
压焊的目的是将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上xxx点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点扯断铝丝。金丝球焊过程则在压xxx点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊... 【查看详情】