复合材料的激光切割复合材料由两种或以上的不同材料组成,因此选择适当的激光波长至关重要。如果复合材料的所有组成材料均为有机物,则它们都将吸收CO2激光束的能量。激光束会加热直接位于其路径中的...
查看详细技术参数工作区1219x610mm比较大零件尺寸1334x762x305mm尺寸1753x1118x1168mm旋转容积最大直径260mm发动机Z轴提升能力27kg直通4级模式工作区域61...
查看详细平台尺寸–必须大到足以容纳将要进行激光加工的比较大纸件,或者必须配备加工大件所需的4类能力。波长–,被推荐用于激光切割、雕刻和打标。激光功率–必须基于将要执行的加工工艺选择激光功率。25至...
查看详细数控切割维修维护(1)气路系统维护经常检查气路系统,发现漏气及不能正常使用的零部件应及时处理,保证气路畅通。应经常擦拭***气路的灰尘及杂物,防止气路过早老化。(2)减压阀的维护。调节减压...
查看详细凯尔贝SmartFocus130,SF130概述•比较大边切厚度40mm,机载等离子电源•比较大穿孔切割厚度25mm•适应于恶劣工作环境•使用简便,服务维修快捷•内置水冷单元•双气体引弧及...
查看详细2022年,德国学生们再次看到凯尔贝格·芬斯特瓦尔德(KjellbergFinsterwalde),培训协调员玛雅·弗拉霍娃(MayaVlahova)欢迎了11位有兴趣的人士,他们了解了自...
查看详细一、数控系统发展趋势从1952年美国麻省理工学院研制出*台试验性数控系统,到现在已走过了46年历程。数控系统由当初的电子管式起步,经历了以下几个发展阶段:分立式晶体管式--小规模集成电路式...
查看详细XLS10MWH兼容双激光,加工功率为10瓦(使用小的激光盒)到150瓦(使用两个75瓦激光)。除了机器的基本功能,还有许多UniversalLaserSystems获得**的Univer...
查看详细玻璃和陶瓷激光系统一般性考虑事项平台尺寸–必须大到足以容纳将要进行激光加工的比较大玻璃或陶瓷件,或者必须配备加工大件所需的4类能力。波长–建议使用,以及进行氧化锆等某些陶瓷材料的打标。建议...
查看详细本系统的电子机箱内存在危险电压。在正常操作过程中不需要接触到这些区域(标有警告标签)。如果由于任何原因需要打开其中一个机箱,必须首先将电源线与电源断开。切勿去除电线上的地线,以及将系统插入...
查看详细真空助推器*一种外部附件,可显着增加多功能材料支撑结构表面与环境/大气压力之间的压差,以保持材料静止。用于直通的4类转换模块*一项**技术,使激光系统能够促进材料通过,符合CDRH和运行4...
查看详细Kjellfrost是原始的Kjellberg冷却液,用于Kjellberg等离子系统的适当冷却和无故障运行。与其他制造商的冷却液相比,Kjellfrost可对等离子系统的金属部件及其流经...
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