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如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷:3、调整印刷参数虚焊和假焊问题,很大部分是因为少锡,在印刷过程中要调整刮刀的压力,选用合适的钢网,钢网口不要太小,避免锡量过少的情况。4、调整回流焊温度曲线...
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不同行业,不同产品的pcba都不相同,4G/5G电子产品,航空电子、汽车电子,医疗电子的pcba板有大有小,但是对可靠性、品质要求特别高,因此电子元件的贴装技术要求也非常高,贴装精度要求高。Pcba加...
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SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。7、产品检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT...
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双面组装工艺A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(比较好对B面,清洗,检测,返修)此工艺...
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新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件库。4.4.3需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。4.4.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少,以减少器件的成型和安...
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返修贴装BGA器件的步骤,如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。将印好焊膏的表面组装板放在工作台上...
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贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在锡膏印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种生产设备。根据贴装...
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如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷:6、避免电烙铁的温度过高或低在PCBA焊接的后焊加工和维修时,都需要使用电烙铁进行手工焊接。在使用电烙铁时,不规范的操作,导致烙铁头的温度过高或者过低,都极...
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随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IP...
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有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏...
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PCBA测试PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断...
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PCBA测试PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断...
查看详情 >2023.11.24 湖北代工代料SMT样板贴片焊接工厂
2023.11.24 北京一站式PCBA贴片多少钱
2023.10.23 无锡PCB板SMT贴片加工试产报价
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