主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这... 【查看详情】

所述驱动柱102和所述带轮106之间还设有头一导向柱103和第二导向柱 104，所述头一导向柱103的一端转动连接在所述承载板101上，所述头一导向柱103的另一端沿竖直方向朝上，所述第二导向柱104的一端转动连接在所述承载板101上，所述第二导向柱104的另一端沿竖直方向朝上；所述头一导向柱103和所述第二导向柱104均与所述v带107... 【查看详情】

本实用新型的蓝膜上料式编带机，通过晶环转盘机构用于放置蓝膜料盘，配合顶针机构将蓝膜料盘上的材料顶出，再通过摆臂机构将其运至载带上，实现上料，较于现有技术的振动盘上料方式，避免送料过程中发生损坏，减少机台噪音和振动，精度高，调试简单；其中，轨道输送机构、摆臂机构以及检测机构等的配合构成自动补料装置，实现载带上物料的检测及自动补料。以上所述只... 【查看详情】

上述技术方案的工作原理和有益效果为：所述摆臂装置4通过固定座408固定在设备本体上，通过摆臂左右伺服电机 401带动与其传动连接的摆臂整体固定块402实现以摆臂左右伺服电机401的输出轴为转动中心转动，从而带动一端连接在摆臂整体固定块402底部的摆臂组合 404以摆臂左右伺服电机401的输出轴为转动中心转动；综上，通过摆臂左右伺服电机40... 【查看详情】

优先选择地，所述顶针组合包括下连接座，所述下连接座通过螺栓固定在所述设备主体上，所述下连接座上设有上连接座，连接支座的底部固定连接在所述上连接座的顶部，所述连接支座的一侧设有顶针马达，所述顶针马达位于所述上连接座上方，所述顶针马达的输出端贯穿所述连接支座位于所述连接支座远离所述顶针马达的一侧，所述顶针马达的输出端与上下运动曲轴的一端传动连... 【查看详情】

公司目前已经是一家集设计、研发、生产、销售、服务为一体的。工厂座落在深圳市的创业之都宝安区，面积超过2000多平方米。即可以获得有关生物信息。基因芯片技术发展的终目标是将从样品制备、杂交反应到信号检测的整个分析过程集成化以获得微型全分析系统（micrototalanalyticalsystem）或称缩微芯片实验室（laborato... 【查看详情】

这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等因素来决定的。测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。芯片封装早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，V... 【查看详情】

后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在1980年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为。Small-Ou... 【查看详情】

只要标记的样品结合到探针阵列上后就会发出阳性信号，这种结合是否为正常配对，或正常配对与错配兼而有之，该方法本身并不能提供足够的信息进行分辨。对于以核酸杂交为原理的检测技术，荧光检测法的主要过程为：首先用荧光素标记扩增（也可以有其基因芯片它放大技术）过的靶序列或样品，然后与芯片上的大量探针进行杂交，将未杂交的分子洗去。深圳市泰克光电... 【查看详情】

VLSI英文全名为Verylargescaleintegration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为UltraLargeScaleIntegration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。GLSI（英文全名为GigaScaleIntegra... 【查看详情】

由于DNA芯片本身的结构及性质，需要确定杂交信号在芯片上的位置，尤其是大规模DNA芯片由于其面积小，密度大，点样量很少，所以杂交信号较弱，需要使用光电倍增管或冷却的电荷偶连照相机(charged-coupleddevicecamera，CCD)摄像机等弱光信号探测装置。此外，大多数DNA芯片杂交信号谱型除了分布位点以外还需要确定每... 【查看详情】

热扩散或离子注入）化学机械平坦化CMP使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。深圳市泰克光电科技有限公... 【查看详情】