TCM2-33WX+是一款由AnalogDevices公司生产的模拟信号比较器芯片,型号为TCM2-33WX+。它是一款双通道、高带宽、低噪声、低失真、高速比较器,适用于各种需要高精度比较模拟信号的应用场景。TCM2-33WX+采用14引脚SOIC封装,具有高可靠性、易于集成和稳定的工作性能。它具有低偏置电压(最大值为50μV... 【查看详情】
GVA-62+是一款由AnalogDevices公司生产的模拟信号放大器芯片,型号为GVA-62+。它是一款单通道、低噪声、高带宽、低失真、高速运算放大器,适用于各种需要高精度、低噪声放大模拟信号的应用场景。GVA-62+采用8引脚SOIC封装,具有高可靠性、易于集成和稳定的工作性能。它具有低失调电压(最大值为100nV/√Hz)、低噪声... 【查看详情】
EP2C+是一款由Intel公司生产的32位嵌入式可编程逻辑器件(FPGA)芯片,型号为EP2C+。它采用先进的CMOS技术制造,具有高性能、低功耗和高度可配置的优点,适用于各种需要高性能、低功耗和高灵活性应用场景。EP2C+具有高度可配置的逻辑块和可编程输入/输出模块,可以根据需要进行配置,实现各种数字逻辑功能。它还具有内置... 【查看详情】
YAT-3A+是一款由AnalogDevices公司生产的双通道、低噪声、高带宽、低失真、高速运算放大器芯片,型号为YAT-3A+。它具有的直流性能和交流性能,适用于各种需要高精度、低噪声放大模拟信号的应用场景,如音频放大、信号处理、仪器仪表等。YAT-3A+采用8引脚SOIC封装,具有高可靠性、易于集成和稳定的工作性能。它具有低失调电压... 【查看详情】
ADT1-1WT+是一款由AnalogDevices公司生产的低噪声运算放大器芯片,型号为ADT1-1WT+。它采用SOIC封装,具有低噪声、高带宽、低失真、快速响应等特点,适用于各种需要高精度放大模拟信号的应用场景。ADT1-1WT+具有低失调电压(最大值为50nV/√Hz)和低噪声(最大值为30nV/√Hz),同时具有高开环增益和低失... 【查看详情】
SCA-4-10+是一款由Siemens公司生产的模拟信号放大器芯片,型号为SCA-4-10+。它是一款四通道、高带宽、低噪声、低失真、高速运算放大器,适用于各种需要高精度、低噪声放大模拟信号的应用场景。SCA-4-10+采用14引脚封装,具有高可靠性、易于集成和稳定的工作性能。它具有低失调电压(最大值为2.5mV)、低噪声(最大值为3.... 【查看详情】
RLM-33+是一款高性能、低功耗的CMOS电路IC芯片,广泛应用于各种电子设备中。它包含一个高精度内置振荡器、一个时钟驱动器、一个看门狗定时器以及一个用于数据传输的串行外设接口SPI(SerialPeripheralInterface)。RLM-33+采用先进的CMOS工艺,具有低功耗、高集成度、高可靠性的优点,可有效降低系... 【查看详情】
LFCN-225+是一款由NationalSemiconductor公司生产的模拟信号放大器芯片,型号为LFCN-225+。它是一款单通道、低噪声、高带宽、低失真、高速运算放大器,适用于各种需要高精度、低噪声放大模拟信号的应用场景。LFCN-225+采用8引脚SOIC封装,具有高可靠性、易于集成和稳定的工作性能。它具有低失调电压(最大值为... 【查看详情】
TCM2-33WX+是一款由AnalogDevices公司生产的模拟信号比较器芯片,型号为TCM2-33WX+。它是一款双通道、高带宽、低噪声、低失真、高速比较器,适用于各种需要高精度比较模拟信号的应用场景。TCM2-33WX+采用14引脚SOIC封装,具有高可靠性、易于集成和稳定的工作性能。它具有低偏置电压(最大值为50μV... 【查看详情】
PMA-183PLN+是一种高精度、低功耗的IC芯片,应用于各种电子设备中,如传感器、仪表、控制系统等。它主要实现信号放大、数据转换、逻辑运算等功能,为设备提供准确可靠的控制和监测。PMA-183PLN+采用先进的半导体制造工艺,具有高可靠性和稳定性,能够在恶劣的环境条件下正常工作。它具有高精度的放大和数据转换能力,能够实现准确可... 【查看详情】
HFCN-4600+是一款由富士电机生产的霍尔效应传感器芯片,型号为HFCN-4600+。它具有高灵敏度、低功耗和宽温度范围等优点,适用于各种需要检测磁场变化的应用场景。HFCN-4600+采用先进的霍尔效应传感器技术,具有高灵敏度和线性度,可以检测微弱的磁场变化。它具有低功耗的优点,工作电流为,同时具有宽温度范围(-40℃至... 【查看详情】
ADT1-1WT+是一种高效、低功耗的IC芯片,应用于各种电子设备中。它具有高度集成、低成本、高性能等优点,可实现多种功能,如音频放大、电源管理、信号处理等。ADT1-1WT+采用先进的半导体制造工艺,具有极高的可靠性和稳定性,能够在恶劣的环境条件下正常工作。此外,它还具有较小的体积和较轻的重量,方便集成到各种小型设备中。该芯... 【查看详情】