由于氧化石墨烯上的含氧基团,可以在特定条件下去除而部分恢复石墨烯的一些本征的性质如导电性,因此,目前对于氧化石墨烯的应用,主要是作为制备石墨烯以及石墨烯基复合材料的前驱体,用氧化石墨烯作为制备石墨烯前驱体的研究将在下个小节中重点介绍。实际上,由于氧化石墨烯本身所具有的一些吸引人的性质,如二维纳米结构、活性的表面基团、高比表面积、良好的...
查看详细 >>石墨烯材料具有强大的导电性能,而且石墨烯是由大量的碳原子组成,以及它具有极强的**性,碳原子的未成键π与电子之间相互作用,所以,石墨烯材料得到了广泛的应用。此外,石墨烯材料还具有其他性质,例如:电学性质、电子传输性。石墨烯电流迁移率逐渐提高,而且其迁移率也在以光的速度来计算,已经达到***时期,而且也是硒化铅等半导体材料所无法比拟的。经过...
查看详细 >>材料的结晶无疑与材料的性能和应用息息相关65。将氧化石墨烯与结晶材料复合,进而进行材料结晶过程的定向调整,可以实现材料性能的有效提升66。例如通过差热法研究发现,氧化石墨烯的负载量在不断的提升的同时,聚合物类氧化石墨烯的结晶现象也得到了有效的缓解。随着温度的不断降低,与原材料相比,氧化石墨烯聚合物复合材料的结晶速度变得缓慢。与此同时,材料...
查看详细 >>还原石墨烯以及改性的石墨烯已经被用在药物载体、活细胞成像、生物分子检测等生物领域[50]。相比于碳纳米管,石墨烯基材料在生物领域的应用有着明显的优势。首先,它不含金属催化剂等杂质,因此不会对细胞产生生物应激。其次,改性的石墨烯的分散不需要表面活性剂而且具有更好的水溶性。再次,石墨烯极高的比表面积能使载药量**提高。改性石墨烯同样也被用在一...
查看详细 >>Li等人58制备了氧化石墨烯/SBS复合材料,结果发现氧化石墨烯在基体中具有良好的分散性,并且氧化石墨烯和基体之间的界面作用很强,从而在还原后提高了复合材料的导电性,其导电渗流阈值低至0.12vo1.%。陈翔峰等人59制备了氧化石墨烯/丙烯腈苯乙烯导电复合材料,发现氧化石墨烯的径厚比对复合材料的体积电阻率有很大影响,径厚比大能够使其在基体...
查看详细 >>利用原位聚合法制备了氧化石墨烯/聚乙烯导电复合材料,结果发现当石墨烯含量为2wt.%时,复合材料的导电率达到比较高2.9x10-2s/cm,作者认为氧化石墨烯在基体中分散性较好且形成了有效的导电网络。用格氏试剂将GO表面的羟基、环氧基和羧基格氏化,然后与TiCl4反应可制备Ziegler-Natta催化剂。利用改性过的催化剂,原位催化丙烯...
查看详细 >>用油胺与十八胺对GO进行改性,然后将其与丁苯橡胶(SBR)溶液混合均匀,然后共凝聚制得改性GO-SBR复合材料。无论在玻璃态和橡胶态,改性的GO-SBR与纯GO-SBR相比储能模量均大幅提高;25°C时,7 wt.%油胺改性GO和7 wt.%十八胺改性GO分别使橡胶储能模量提高了67%和39%。这其中主要的原因是胺基改性的GO相比于纯GO...
查看详细 >>GO的亲水性好,易于分散到水泥基复合材料中。表5.3总结了文献中GO对于水泥基复合材料力学性能的影响,由表5.3中的实验数据可见,添加GO能够提高水泥基复合材料早期和后期的力学强度。由于国内外各研究者所用的GO不同,所以实验结论中GO的比较好掺量以及对于水泥复合材料的提升效果也有较大差异。关于GO与水泥基复合材料的作用机制,研究者也有不同...
查看详细 >>由于石墨烯独特的电子结构及良好的导电性,因此石墨烯很有可能成为组成纳米电子器件的比较好材料。目前研究**为***也是**热门的课题之一就是制备基于石墨烯的透明导电薄膜以代替昂贵的氧化铟锡(ITO)电极。由于氧化石墨烯可大规模生产并且可加工性极好,所以以氧化石墨烯为原料制备石墨烯透明导电薄膜是一种重要的制备手段。在这种方法中,首...
查看详细 >>石墨烯(graphene)是近几年来发展起来的一种新型二维无机纳米材料,自从其发现以来,石墨烯在化学、物理、材料、电子等各个领域显示了广阔的应用前景。尤其是它极高的机械强度,出色的导电和导热性能,以及丰富的来源(石墨),使其能作为一种理想的无机纳米填料来制备聚合物复合材料。但是目前为止,石墨烯材料的大规模制备,以及如何将石墨烯...
查看详细 >>化学氧化还原法制备石墨烯是**有希望实现工业化宏量生产的方法之一,与其它方法相比,化学氧化还原法具有成本低廉、工艺简单、生产设备简易、单次产量比较大、产品层数集中(1~3层)等诸多优点,但其石墨烯的sp2杂化完美结构很难通过还原的方式完全恢复,难以得到电、热等方面的优异性能[28-29].氧化石墨还原法是先用强氧化剂将石墨氧化...
查看详细 >>氧化石墨烯可以用于提高环氧树脂、聚乙烯、聚酰胺等聚合物的导热性能。通常而言,碳基填料可以提高聚合物的热导率,但无法像提高导电性那么明显,甚至低于有效介质理论。其原因可能是因为热能传递主要是以晶格振动的形式,填料与聚合物之间以及填料与填料之间较弱的振动模式也会增加热阻。液态硅橡胶(LSR)广泛应用于电子器件的密封。然而,在一般情况下,L...
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