全桥由四只二极管组成,有四个引脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”,两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。大多数的整流全桥上,均标注有“+”、“-”、“~”符号.(其中“+”为整流后输出电压的正极,“-”为输出电压的负极,“~”为交流电压输入端),很容易确定出各电极。2)万用表检测法。如果组件的正、...
查看详细 >>1、铝基导热底板:其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的结构基础。因此,它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接,又因它们之间热线性膨胀系数铝为16.7×10-6/℃,DBC约不5.6×10-6/℃)相差较大,为此,除需采用掺磷、镁的铜银合金外,并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯,...
查看详细 >>具有门极输入阻抗高、驱动功率小、电流关断能力强、开关速度快、开关损耗小等优点。随着下游应用发展越来越快,MOSFET的电流能力显然已经不能满足市场需求。为了在保留MOSFET优点的前提下降低器件的导通电阻,人们曾经尝试通过提高MOSFET衬底的掺杂浓度以降低导通电阻,但衬底掺杂的提高会降低器件的耐压。这显然不是理想的改进办法。...
查看详细 >>国内型号为RTl6系列)熔断器是我国引进德国AEG公司制造技术生产的一种高分断能力熔断器,适用于交流45-62Hz、电压至660V的电力网络和配电装置作过载和短路用。它具有体积小、重量轻、功耗小,分断能力高的特点。NT系列熔断器技术数据见表1-51。型号含义:6.NGT系列半导体器件保护用熔断器NGT系列(国内型号RS口、RS...
查看详细 >>该igbt芯片上设置有:工作区域、电流检测区域和接地区域;其中,igbt芯片还包括第1表面和第二表面,且,第1表面和第二表面相对设置;第1表面上设置有工作区域和电流检测区域的公共栅极单元,以及,工作区域的第1发射极单元、电流检测区域的第二发射极单元和第三发射极单元,其中,第三发射极单元与第1发射极单元连接,公共栅极单元与第1发...
查看详细 >>用两表笔测量控制极G与主电极T1间的正、反向电阻,均应为较小阻值,如图4-60所示。用两表笔测量控制极G与主电极T2间的正、反向电阻,均应为无穷大,如图4-61所示。检测双向晶闸管导通特性时,万用表仍置于“RX1Ω”挡,黑表笔接主电极T1,红表笔接主电极T2,表针指示应为无穷大。将控制极G与主电极T2短接一下,表针应向右偏转并...
查看详细 >>一插片、第二插片之间通过线圈架隔开,可以明显增大爬电距离,从而提高了电气性能和可靠性,提升了产品质量;而且整流桥堆放置在线圈架绕线的不同侧,减少了线圈发热引起整流桥堆损伤或整个绕组的二次损伤。附图说明图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的图。图3为本实用新型线圈架的结构示意图。图4为本实用新型整流桥堆的构示意图。具体...
查看详细 >>普通晶闸管的三个电极可以用万用表欧姆挡R×100挡位来测。大家知道,晶闸管G、K之间是一个PN结〔图2(a)〕,相当于一个二极管,G为正极、K为负极,所以,按照测试二极管的方法,找出三个极中的两个极,测它的正、反向电阻,电阻小时,万用表黑表笔接的是控制极G,红表笔接的是阴极K,剩下的一个就是阳极A了。测试晶闸管的好坏,可以用刚才演示用的示...
查看详细 >>收音机终只要其中的上包络信号,下包络信号不用,中间的高频载波信号也不需要。2.电路中各元器件作用说明如表9-43所示是元器件作用解说。表9-43元器件作用解说3.检波电路工作原理分析检波电路主要由检波二极管VD1构成。在检波电路中,调幅信号加到检波二极管的正极,这时的检波二极管工作原理与整流电路中的整流二极管工作原理基本一样,...
查看详细 >>全桥由四只二极管组成,有四个引脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”,两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。大多数的整流全桥上,均标注有“+”、“-”、“~”符号.(其中“+”为整流后输出电压的正极,“-”为输出电压的负极,“~”为交流电压输入端),很容易确定出各电极。2)万用表检测法。如果组件的正、...
查看详细 >>导通电压UD约为。在二极管加有反向电压,当电压值较小时,电流极小,其电流值为反向饱和电流IS。当反向电压超过某个值时,电流开始急剧增大,称之为反向击穿,称此电压为二极管的反向击穿电压,用符号UBR表示。不同型号的二极管的击穿电压UBR值差别很大,从几十伏到几千伏[4]。二极管正向特性外加正向电压时,在正向特性的起始部分,正向电...
查看详细 >>生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器,通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。2整流桥模块的结构特点1、铝基导热底板:其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的结构基础。因此,它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接,又...
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