导热系数导热系数的单位为W/mK,数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。不同材料导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。导热系数越大,胶粘剂能够更快地传递热量,从而使...
结构胶是强度高,能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,适用于承受结构件粘结的胶粘剂。主要用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接,可部分代替焊接、铆...
导热结构胶使用方法1.遵守操作规范符合操作规范时可以直接打胶,特别粘结工程可再喷涂本司研制的界面粘固助剂,用量为3~9mL/m2,标准环境条件下约耗时15s,待乙醇自行挥发干净后涂胶。2.手持电动挤胶...
结构胶的使用方法不同类型的结构胶使用方法不同,但大体一致。以襄樊联基胶粘剂厂生产的BD811高的强度结构胶为例说明其用法。1.表面处理:对待修补或需粘接部位进行粗化处理,再用清洗剂进行清洗。2.配制:...
关于固化双组份胶粘剂的说明:通过化学反应固化的胶粘剂(包括所有双组分胶粘剂)在确定固化时间时对温度很敏感。在温度较高的条件下,它们的固化时间较短(因此,其适用期、施工时间和强度操作时间更短)。在温度较...
导热结构胶的基质通常是环氧树脂,聚氨酯胶和丙烯酸酯胶,导热填料通常是无机粉末,例如氧化铝,氧化镁,氧化锌,氮化硼,氮化铝,等等。为了获得导热性,通常需要在粘合剂基质中添加体积分数大于胶体总量的20%的...
有机硅高分子是分子结构中含有元素硅、且硅原子上连接有机基的聚合物。以重复的Si-O键为主链、硅原子上连接有机基的聚有机硅氧烷则是有机硅高分子的主要主与结构形式。目前我司生产的有机硅产品主要有导热垫片、...
导热结构胶操作规范4.机械打磨程序,按照设备供应商设定的程序,去除零件表面陈旧、疏松氧化膜,虽然工件表面粗糙度对粘结强度有所贡献,但是本产品主要基于化学交联反应提高粘结强度,无需强制对粗糙度的检测;5...
什么是导热界面材料?导热界面材料(Thermal Interface Materials)是一种用于解决散热问题的新型工业材料,主要用于发热电子器件和散热器的接触面之间,通过采用导热系数高于空气的材料...
有机硅产品性能:高透气性。硅橡胶和其它高分子材料相比,具有良好的透气性,室温下对氮气、氧气和空气的透过量比NR高30~40倍;对气体渗透具有选择性,如对二氧化碳透过性为氧气的5倍左右。有机硅产品的这些...
有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员,是常用的热界面材料之一,广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域,很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高,而金属材料绝缘性能较差等缺点。...
导热硅胶垫是一种以硅树脂为基材,添加耐温、导热材料制成的导热缝隙填充垫片,其具备着高导热率、低热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空...