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制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是...
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许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此,我们着手将测试针的数量减少,而不是上升。尽管如此,我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT...
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;含有6000个电路节点;有超过20000个焊接点需要测试。在朗讯加速的制造工厂(N. Andover, MA),制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注,...
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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Te...
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研发新型、可重复使用的密封材料,来保证器件和封装的可回收,保证可拆卸厂商长线须投放资源以提升 PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸,宽度和空间轨道PCB 的耐用性 ─ 符合国际水平PCB 的高性能...
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,预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的手机、平板电脑中得到应用。大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 先进技术,它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化...
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研发设计是指通过科学的方法和技术手段,对产品、工艺、系统等进行研究和设计的过程。在现代社会中,研发设计是推动科技进步和经济发展的重要环节。研发设计的目标是提高产品的竞争力和市场占有率,满足消费者的需求...
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研发设计过程中存在一定的风险,如技术风险、市场风险和成本风险等。为了降低风险,需要进行风险评估和管理。风险评估可以识别和分析潜在的风险因素,制定相应的应对策略。风险管理可以通过合理的资源配置和项目管理...
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研发设计面临着许多挑战。首先,研发设计需要投入大量的人力、物力和财力资源。企业需要拥有一支专业的研发设计团队,并购买先进的设计软件和设备。其次,研发设计需要具备创新能力和市场敏感度。企业需要不断关注市...
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研发设计是指通过科学的方法和技术手段,对新产品或新技术进行研究和开发的过程。它在现代社会中具有重要的意义和作用。首先,研发设计可以推动科技进步和创新,为社会发展提供新的动力。其次,研发设计可以提高产品...
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在研发设计的阶段,团队将进行产品开发和制造。这包括原型制作、试制和批量生产等活动。团队将与供应商和制造商合作,确保产品的质量和交付时间。此外,团队还会进行市场测试和用户反馈收集,以进一步改进产品或解决...
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在研发设计的过程中,创新是非常重要的。只有不断地进行创新,才能推动企业的发展。创新可以是技术创新、工艺创新、设计创新等多个方面。通过技术创新,可以提高产品的性能和质量,增加产品的附加值;通过工艺创新,...
查看详情 >2024.11.08 静安区充电桩SMT贴片原理图
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