化学键理论认为胶黏剂与被粘物分子之间除相互作用力外,有时还有化学键产生,例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究,均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多;化学键形成不仅可以提高粘附强度,还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通,要形成化学键必须满足一定的... 【查看详情】
上述胶接理论考虑的基本点都与粘料的分子结构和被粘物的表面结构以及它们之间相互作用有关。从胶接体系破坏实验表明,胶接破坏时也现四种不同情况:1.界面破坏:胶黏剂层全部与粘体表面分开(胶粘界面完整脱离);2.内聚力破坏:破坏发生在胶黏剂或被粘体本身,而不在胶粘界面间;3.混合破坏:被粘物和胶黏剂层本身都有部分破坏或这两者中只有其一。这些破坏说... 【查看详情】