LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石,在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高,普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后,表面不可避免的有一些...
查看详细依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相...
查看详细研磨抛光液是不同于固结磨具,涂附磨具的另一类“磨具”,磨料在分散剂中均匀、游离分布。研磨抛光液可分为研磨液和抛光液。一般研磨液用于粗磨,抛光液用于精密磨削。抛光液通常用于研磨液的下道工序,...
查看详细氧化铝耐磨瓷球用途:1.氧化铝耐磨陶瓷微球主要应用于非金属矿产品粉料(如硅酸锆、高岭土、重质碳酸钙等)及涂料、油漆等行业的物料研磨与分散以及金属件的抛光使用,适用于各型研磨和抛光设备。2....
查看详细工业氧化铝的3项主要杂质成分中,Na2O及Fe2O3将降低氧化铝瓷件的电性能,Na2O的含量应<~,Fe2O3含量应<。另外,在电真空瓷件中,工业氧化铝不得含有氯化物、氟化物等,因为它们能...
查看详细惰性氧化铝瓷球生产流程1、配方研磨:惰性氧化铝瓷球和惰性瓷球的生产流程上一致,首先是要确定客户对瓷球有什么要求然后进行瓷球泥料配方,以达到成品能满足客户要求。2、制泥成形:研磨后用压滤机和真空练泥机把...
查看详细纺织陶瓷textileceratnie、又称纺织瓷用陶瓷材料制作的各类导丝件(如导丝钩、导丝义、导丝管、导丝环、导丝块等)、瓷质细腻、硬度高、耐磨性好、丑一作面光滑、对纤维摩擦系数小。其材质一般为硬质...
查看详细采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度,采用热压烧结工艺,在对坯体加热的同时进行加压,那么烧结不仅是通过扩散传质来完成,此时塑性流动起了重要作用,坯体的烧结温度将比常压烧结低很多,因此热压烧结是降低Al2O...
查看详细氮化铝陶瓷基板:1、氮化铝陶瓷英文:AluminiumNitrideCeramic,是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。2、AIN晶体以(AIN4)四面体为结构单元共价键化合物,具有纤锌矿型结构,属六...
查看详细每一种工程陶瓷材料都有其自身的优点和缺点,因此必须针对陶瓷使用的工况进行充分的分析和研究。使用条件不满足,陶瓷将无法达到预期的使用效果。一般情况下影响陶瓷性能的主要因素如下:1.使用温度范...
查看详细重量轻其密度为,只为钢铁的一半,可**减轻设备负荷。氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种:1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为...
查看详细陶瓷球生产工艺大体分为球坯制备、球坯烧结、机械加工三大部分。通常球坯是由高纯度原材料粉体压制成型,再对压制体进行烧结,随后进行精密加工。干压成型技术是陶瓷球一种常见的制备成型技术,具有操作简单,工艺环...
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