电子产品**率密度的迅速提高使得如何有效排热成为能量存储技术快速发展的关键问题,其中,在热源和散热器之间使用的热界面材料(TIM)是热管理系统的重要因素。TIM用于将热管理系统中的两种固体材料连接起来,填充它们之间因表面粗糙度不理想而产生的空隙和凹槽,从而起到减小界面热阻、降低集成电路的平均温度和热点温度的作用。目前**普遍的TIM是由填充导热材料的复合材料组成,但是随着电子产品微型化、集成化的发展,随之而来的对小型、柔初且高效散热TIM的需求已经超出了目前TIM的能力。因此,人们己经对具有高热导率、高机械性能的石墨烯/聚合物复合材料、石墨烯涂层等热管理材料的开发进行了***的研宄。氧化石墨烯结构跨越了一般化学和材料科学的典型尺度。全国氧化石墨烯有哪些
由于石墨烯三维网络具有巨大的比表面积和独特的光电特性,基于石墨烯的材料已被用于各种传感设备的构造。俞书宏教授团队[38]制备了RGO/聚氨酯(PU)海绵传感器,其电阻变化依赖于在压缩变形过程中导电纳米纤维之间接触程度的改变。测试表明,该压力传感器可以检测低至9Pa的压力,当压力到达45Pa时能够提供清晰的输出信号,具有非常高的灵敏性,并且可以在1万次循环测试中输出可重复的信号。基于RGO/PU海绵压力传感器具有高灵敏度、长循环寿命和可大规模制造的特点,使其有希望成为制造低成本人造皮肤的理想选择。全国氧化石墨烯有哪些氧化石墨烯粉末经分散可以呈现单层悬浮液状态。
氧化石墨烯的研究热潮也吸引了国内外材料植被研究的兴趣,石墨烯材料的制备方法已报道的有:机械剥离法、化学氧化法、晶体外延生长法、化学气相沉积法、有机合成法和碳纳米管剥离法等。1、微机械剥离法2004年,Geim等***用微机械剥离法,成功地从高定向热裂解石墨上剥离并观测到单层石墨烯。Geim研究组利用这一方法成功制备了准二维石墨烯并观测到其形貌,揭示了石墨烯二维晶体结构存在的原因。微机械剥离法可以制备出高质量石墨烯,但存在产率低和成本高的不足,不满足工业化和规模化生产要求,目前只能作为实验室小规模制备。2、化学气相沉积法化学气相沉积法(ChemicalVaporDeposition,CVD)***在规模化制备石墨烯的问题方面有了新的突破。CVD法是指反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。麻省理工学院的Kong等、韩国成均馆大学的Hong等和普渡大学的Chen等在利用CVD法制备石墨烯。他们使用的是一种以镍为基片的管状简易沉积炉,通入含碳气体,如:碳氢化合物,它在高温下分解成碳原子沉积在镍的表面,形成石墨烯,通过轻微的化学刻蚀,使石墨烯薄膜和镍片分离得到石墨烯薄膜。
材料应用范围很广。氧化石墨烯是一种性能优异的新型碳材料,具有较高的比表面积和表面丰富的官能团。氧化石墨烯复合材料包括聚合物类复合材料以及无机物类复合材料更是具有广泛的应用领域,因此氧化石墨烯的表面改性成为另一个研究重点。石墨烯通常可由氧化石墨烯还原得到,其主要的制备方法有机械剥离法、化学还原法、溶剂热还原法、光催化还原法、化学气相沉积法等。其中,化学还原法由于具有成本低、工艺简单易控等特点而备受科研工作者的推崇。目前,用于制备还原氧化石墨烯或石墨烯的化学还原剂主要有钠与硼氢化钠混合液、硼氢化钠和硫酸混合液、氢碘酸、氢碘酸与乙酸混合液,钠-氨,对苯二酚,维生素C-氨基酸,L-对抗坏血酸,锌粉,铝粉,铁,碱,水合肼,二甲基肼,硫化氢以及氢化钠等。然而,在利用这些还原剂的过程中,高温、大量有机溶剂以及有毒药品的使用限制了大规模生产还原氧化石墨烯。因此,开发一种简单易行、反应条件温和、生产成本低、环境友好型的还原氧化石墨烯的方法是十分必要的。氧化石墨烯在石墨烯材料领域中的地位重要。
随着工业的发展,漏油、有机溶剂、染料和重金属对水的污染己成为**严重的环境问题之一,因此必须开发出能够有效吸收和去除水中污染物的新型材料。石墨烯三维气凝胶由于具有高孔隙率、低密度和良好的环境友好性等特点,经常被作为一种高效的可循环吸收材料。()11[4()]等人通过GO与吡咯溶液的水热反应制备了氮掺杂的三维石墨烯水凝胶,所得到的石墨烯骨架具有2.1mgcm-3的**密度和280m2g-1的大表面积,因此对各种类型的油和有机溶剂均有着出色的吸附能力,其吸附量高达自身重量的600倍,远远高于其他常见的碳材料吸附剂。石墨烯抗静电阻燃复合材料高氧指数,以及良好的流动性与力学性能。全国氧化石墨烯有哪些
石墨烯导电与电池活性材料共混后,能够有效降低极片电阻率和提高电池的循环性能。全国氧化石墨烯有哪些
从实际应用的角度看,石墨烯需要和基板接触,因此,减少石墨烯薄膜和基板之间的接触热阻是石墨烯热管理应用必须考虑的问题。单层或少数层石墨烯和基板之间的范德华力可以保证石墨烯和基板之间很好的热耦合[42]。但是石墨烯薄膜由于厚度较大,范德华力远远不能满足热从基板传递到石墨烯薄膜上。传统的连接基板和散热片之间的导热胶由于体积和热导率较低的原因,已经满足不了实际应用的需求,必须采用共价键等其他的方式,以增强热传递的效率。本团队在这方面做了一些探索性的工作,主要采用在石墨烯薄膜和二氧化硅界面引入功能化分子的方法。实验结果表明,引入功能化分子后,热点的散热效果提高了近1倍全国氧化石墨烯有哪些
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