本发明的芯片测试机还包括加热装置,部分型号的芯片在测试前可能需要进行高温加热或低温冷却。当待测试芯片移载至测试装置后,可以通过头一移动机构带动高温加热头移动至测试装置的上方,然后由下压机构带动高温加热头向下移动,并由高温加热头对芯片进行高温加热或低温冷却,满足对芯片高温加热或低温冷却的要求。加热装置还包括预加热缓存机构,当芯片需要进行高温测试的时候,为了提高加热效率,可以先将多个待测试芯片移动至预加热工作台的多个预加热工位进行预加热,在测试的时候,可以减少高温加热头加热的时间,提高测试效率。可靠性测试是确认成品芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性,而特性测试测试验证设计的冗余度。宜昌LED芯片测试机厂家
而probe card则换成了load board,其作用是类似的,但是需要注意的是load board上需要加上一个器件—Socket,这个是放置package device用的,每个不同的package种类都需要不同的socket,如下面图(7)所示,load board上的四个白色的器件就是socket。Handler 必须与 tester 相结合(此动作叫 mount 机)及接上interface才能测试, 动作为handler的手臂将DUT放入socket,然后 contact pusher下压, 使 DUT的脚正确与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface 给 tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler做分类动作。中山MINILED芯片测试机厂商对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。
这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC,以微处理器、数字信号处理器和微控制器为表示,工作中使用二进制,处理1和0信号。扩展资料:在使用自动测试设备(ATE)包装前,每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块,每个被称为晶片(“die”)。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线,连接到封装内,pads通常在die的边上。
本发明在另一实施例中公开一种芯片测试机的测试方法。该测试方法包括以下步骤:将多个待测试芯片放置于多个tray盘中,每一个tray盘中放置多个待测试芯片,将多个tray盘放置于自动上料装置,并在自动下料装置及不良品放置台上分别放置一个空tray盘;移载装置从自动上料装置的tray盘中取出待测试芯片移载至测试装置进行测试;芯片测试完成后,移载装置将测试合格的芯片移载至自动下料装置的空tray盘中,将不良品移载至不良品放置台的空tray盘中;当自动上料装置的一个tray盘中的待测试芯片全部完成测试,且自动下料装置的空tray盘中放满测试合格的芯片后,移载装置将自动上料装置的空tray盘移载至自动下料装置。芯片测试原理是指在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理。
O/S测试有两种测试方法:静态测(也可以叫DC测试法),测试方法为:首先,所有的信号管脚需要预置为“0”,这可以通过定义所有管脚为输入并由测试机施加 VIL来实现, 所有的电源管脚给0V, VSS连接到地(Ground),已上图测试PIN1为例,从PIN1端Force 电流I1 约 -100ua,PIN1对GND端的二极管导通,此时可量测到PIN1端的电压为二极管压降-0.65V左右。如果二极管压降在-0.2V~-1.5V之间为PASS,大于1.5v为Open,小于0.2V为Short。同样从PIN1端Force 电流I2 约 100ua,PIN1对VDD端的二极管导通,此时可量测到PIN1端的电压为二极管压降0.65V左右。如果二极管压降在-0.2V~-1.5V之间为PASS,大于1.5v为Open,小于0.2V为Short。Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。武汉MINI芯片测试机
集成电路在每个生产环节中都有可能产生缺陷,每件产品在交付客户前都必须进行测试来保证其良率。宜昌LED芯片测试机厂家
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“中”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,只是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“头一”、“第二”等只用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“头一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。宜昌LED芯片测试机厂家