蓝膜编带机基本参数
  • 品牌
  • 泰克光电
  • 型号
  • 齐全
蓝膜编带机企业商机

本实用新型的蓝膜上料式编带机,通过晶环转盘机构用于放置蓝膜料盘,配合顶针机构将蓝膜料盘上的材料顶出,再通过摆臂机构将其运至载带上,实现上料,较于现有技术的振动盘上料方式,避免送料过程中发生损坏,减少机台噪音和振动,精度高,调试简单;其中,轨道输送机构、摆臂机构以及检测机构等的配合构成自动补料装置,实现载带上物料的检测及自动补料。以上所述只为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的**技术范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的**技术保护范围内。蓝膜编带机可以生产出品质高的包装耗材,提高产品的附加值。宜昌led蓝膜编带机市价

4中任一项的基础上,所述摆臂装置4包括固定座408,所述固定座408的顶部设有摆臂左右伺服电机401,所述摆臂左右伺服电机401的驱动端自上而下贯穿所述固定座408后传动连接摆臂整体固定块402,所述摆臂整体固定块402上设有交叉滚子导轨,所述交叉滚子导轨沿竖直方向布置,所述摆臂上下滑动块403通过所述交叉滚子导轨滑动连接在所述摆臂整体固定块402上,所述摆臂上下滑动块403远离所述摆臂左右伺服电机401的一端固定连接摆臂组合404的一端,所述摆臂组合404的另一端设有吸嘴,所述吸嘴用于吸取待编带芯片。北京自动蓝膜编带机wafer to taping蓝膜编带机的编织效率高,可以满足各种高要求的编织任务。

优先选择地,所述顶针组合包括下连接座,所述下连接座通过螺栓固定在所述设备主体上,所述下连接座上设有上连接座,连接支座的底部固定连接在所述上连接座的顶部,所述连接支座的一侧设有顶针马达,所述顶针马达位于所述上连接座上方,所述顶针马达的输出端贯穿所述连接支座位于所述连接支座远离所述顶针马达的一侧,所述顶针马达的输出端与上下运动曲轴的一端传动连接,所述上下运动曲轴与传动轴承的内圈固定连接,所述传动轴承的外圈与导向轴的底端接触,所述导向轴的侧端与所述上下直线运动轴承的内圈滚动连接,所述上下直线运动轴承的外端上侧固定连接有顶针帽,所述导向轴的顶端固定连接有顶针的一端,所述顶针的另一端穿过顶针帽、带轮和放置盘后与所述蓝膜芯片的底部接触。

封膜机构60可包括胶膜料盘61、支撑立板62、封刀63以及封刀气缸64。支撑立板62固定在机台1上并位于载带轨道22的一侧,封刀气缸64固定在支撑立板62上,封刀63对应在载带轨道22的上方并连接封刀气缸64的活塞杆,相对支撑立板62可上下移动以靠近或远离载带轨道22。胶膜料盘61可固定在支撑立板62的上端。支撑立板62上可设置多个间隔并上下分布的导向杆66,胶膜料盘61放出的胶膜从上至少依次绕覆过多个导向杆66,直至载带轨道22上。封刀63通过固定座连接封刀气缸64的活塞杆,固定座还设有加热件对封刀进行加热,实现热压封装功能。蓝膜编带机是一种自动化包装设备,可将薄膜剪切成条带并在包装上迅速印刷目标信息。

所述编带组合8用于传输剥离蓝膜后的所述蓝膜芯片11,即待编带芯片,所述编带组合8上端设有编带轨道,所述编带轨道上设有芯片载带,所述芯片载带上放置有若干所述待编带芯片,所述编带轨道上设有若干均匀分布的透气孔,所述透气孔与所述待编带芯片位置一一对应,所述编带轨道底部设有负压吸引装置,所述负压吸引装置透过所述编带轨道上的若干均匀分布的所述透气孔作用在所述芯片载带上的所述待编带芯片上,所述编带轨道的进料端上方对应设有所述载带位置相机6,所述编带轨道的中部上方设有所述胶膜封口装置9。蓝膜编带机的编织精度高,可以保证编织带的均匀性和匀度。萍乡自动蓝膜编带机厂家供应

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所述第三滑块靠近所述支脚的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧的一端,所述缓冲弹簧的另一端固定连接有第三夹持板,所述第三夹持板的另一端支撑所述支脚;所述第四滑块上靠近所述第二固定板的一侧设有第四螺纹孔,所述第三滑块上设有与所述第四螺纹孔连通的第三螺纹孔,第二固定螺杆的一端穿过所述第三螺纹孔后与螺纹连接在所述第四螺纹孔内。优先选择地,所述设备主体底部设有若干支撑装置,所述支撑装置包括连接支撑部,所述连接支撑部的上表面固定在所述设备本体底部,所述连接支撑部的下表面固定安装有连接固定板,所述连接固定板套设在支撑柱的上端,所述连接固定板通过固定销固定在所述支撑柱上。宜昌led蓝膜编带机市价

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