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    高电阻率、同热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的基本要求.封装用基片还应与硅片具有良好的热匹配.易成型高表面平整度、易金属化、易加工、低成本等特点和一定的力学性能.大多数陶瓷是离子键或共价键极强的材料,具有优异的综合性能.是电子封装中常用的基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,,化学性能非常稳定且热导率高.长期以来,绝大多数大功率混合集成电路的基板材料-直沿用A1203和BeO陶瓷,但A1203基板的热导率低，热膜胀系数和硅不太匹配∶BeO虽然具有的综合性能.但其较高的生产成本和剧毒的缺点限制了它的应用推广.因此,从性能、成本和等因素考虑二者已不能完全满足现代电子功率器件发展的需要.。 如何正确使用氮化铝陶瓷的。

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    氮化铝（AlN）加热器的特点：1.加热和冷却速率：高导热率和低热质量的结合使氮化铝加热器能够实现加热和冷却速率。此功能对于需要温度变化的应用非常有用。2.高导热性：氮化铝加热器以其优异的导热性而闻名。这一特性可实现且均匀的热量分布，使其适用于精确温度至关重要的应用。3.高温稳定性：氮化铝在高温下表现出稳定性。这使得它适合需要加热器在高温环境下运行的应用。4.均匀加热：氮化铝加热器可以在其表面提供均匀的加热。这种均匀性对于需要一致的温度分布的工艺非常有价值。5、电绝缘性：氮化铝是的电绝缘体。这一特性对于加热器至关重要，可以防止电流流过材料，确保安全并防止电气危险。6.化学稳定性：AlN加热器化学性质稳定，可以承受暴露于各种化学品和气体中。这种稳定性对于加热器可能接触不同物质的应用非常重要。 金华先进氮化铝陶瓷耐高温多少