无铅锡条基本参数
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  • 兴旺金属
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  • 12
无铅锡条企业商机

    引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物。(润湿可以形象的比喻为:把水滴到荷花叶上形成水珠,就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上,水就渗透到棉花里面去了,就是水能润湿棉花。)2.扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。3.冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在两种金属之间形成了一个中间层--金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。二、助焊剂的作用助焊剂(FLUX)這個字来自拉丁文是“流动”(FlowinSoldering)。助焊剂主要功能为:1.化学活性(ChemicalActivity)要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。

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    助焊剂与氧化物的化学反应有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸(AbieticAcid)和异构双萜酸(Isomericditerpeneacids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copperabiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式常用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡作业,助焊剂除了用于去除氧化物,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。2.热稳定性(ThermalStability)当助焊剂在去除氧化物的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。3.助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。

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    金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。3、沉银介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度;4、沉锡PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已使用于电子产品(如线路板、电子器件)与五金件、装饰品等表面处理。5、镍金(1)化学沉镍金在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中可以实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;(2)电镀镍金在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。6、喷锡。

  

    带来了焊接的难度。一个可行的做法是使用惰性环境烘烤,但这在设备、耗材(惰性气)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可,容易得到控制“立碑”现象在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样,其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是,虽然原理不变,但无铅的工艺窗口会小一些,所以用户必须首先确身使用的炉子有足够的能力,即有良好的加热效率以及稳定的气流在有铅技术中存在,但有铅工艺窗口会宽一些,容易解决“气孔”现象在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后,这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题,有三个因素必须注意;锡膏特性(锡膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同,知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足,还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多。

     先与焊无铅锡条丝接触,熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位,这样很容易产生焊点虚焊。

    PCBA有铅工艺和无铅工艺的区别到底在哪里?近有很多电子行业的朋友问起:“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里?价格差那么大,对生产的影响到底体现在哪些方面?该如何选择?”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺,无铅工艺单波峰焊接不了等问题;就特地就这个问题和大家探讨一下,发表一些我的个人看法。比较有铅工艺技术有上百年的发展历史,经过一大批有铅工艺**研究,具有交好的焊接可靠性和稳定性,拥有成熟的生产工艺技术,这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来,起熔点是217℃,这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上,工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性,加上DFM的限制,以及要很好地照顾到焊点“外观”等。

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用焊无铅锡条丝在烙铁头上轻轻涂抹,助焊剂融化润湿烙铁头,随后焊锡熔化,在烙铁头上均匀镀一层焊锡。河南新型节能无铅锡条电话多少

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