手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中，对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅合金，再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅（即环保型）。有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成；环保的，由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
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因此焊锡膏也有一定的危害性：对金属有一定的腐蚀作用，并且高温下会产生水状液体有较强的导电性能，因此不太适合焊接附近有电子线路的精密焊点，适合作为铁质等较大器件镀锡的助焊剂。焊锡膏的保质期为6个月（未开封），需零到十度间低温保存(五至七度比较好)，在6个月内使用。其他焊接材料①助焊剂（松香水或助焊膏）当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂（清板水或无水酒精）用于元器件和电路板上残留的助焊剂。使用时用镊子夹持脱脂棉球，在棉球上打上清洁剂。清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。焊接工具实现焊接过程的工具。电烙铁普通焊接工具为电烙铁，分内热式和外热式两种。内热式烙铁的发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头呈管状套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上，叫做内热式，为空心筒状。外热式烙铁刚好相反，发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘。
焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝。
用焊含银锡线丝在烙铁头上轻轻涂抹，助焊剂融化润湿烙铁头，随后焊锡熔化，在烙铁头上均匀镀一层焊锡。这层焊锡俗称“焊锡桥”，它对焊接是非常重要的，不仅在焊接时起到传热的作用，还能保护烙铁头不被氧化。我们可以直观的理解为：靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。4）采用正确的撤离烙铁方式，烙铁撤离要及时迅速。撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，拿走电烙铁时，要从下向上提起，以斜上45度角撤离，这样才能保证焊点光亮、饱满。电烙铁移开后，焊锡凝固过程不应受到任何振动，否则会形成渣焊（虚焊）降低导电性和机械强度。不同元器件的不同焊接方法我们知道，一块电路板上有各种各样的直插或者贴片元器件，那么针对不同类型的元件，我们也要采取不同的焊接方法来保证焊接质量和可靠性。通用要求如下：1)按图纸将各种元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致。安装元器件要注意位置准确、极性正确、高度合适。2)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管等。对于有安装螺丝的器件，应先安装定位螺丝。
利用焊锡的流动性，用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去，用吸锡带吸除多余焊锡。深圳节能含银锡线什么价格
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以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。
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