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不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。(非工作状态)的温度应能控制在烙铁头闲置温度的±5℃以内。±15℃以内。Ω；加热元器件和烙铁是在正常工作温度下测量的（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。(AC)和直流(DC)漏电流不应对设备和元器件造成有害影响。（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。。，一般要比焊料熔点高30～80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。；烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应；温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间；它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。，在使用前和使用后应给烙铁头上锡；具体方法是：当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头上沾涂一层焊含银锡线，使烙铁头的刃面全部挂上一层焊锡便可使用或断电存放。(10分钟以上)时应切断电源。，定期更换超过使用寿命的烙铁头。，由于高温，烙铁头容易产生氧化层，必须用焊接清洁海绵清洁。以保证焊接质量。
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R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有：焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点。直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。表面贴装器件（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。对于特殊物料，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。
因此焊锡膏也有一定的危害性：对金属有一定的腐蚀作用，并且高温下会产生水状液体有较强的导电性能，因此不太适合焊接附近有电子线路的精密焊点，适合作为铁质等较大器件镀锡的助焊剂。焊锡膏的保质期为6个月（未开封），需零到十度间低温保存(五至七度比较好)，在6个月内使用。其他焊接材料①助焊剂（松香水或助焊膏）当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂（清板水或无水酒精）用于元器件和电路板上残留的助焊剂。使用时用镊子夹持脱脂棉球，在棉球上打上清洁剂。清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。焊接工具实现焊接过程的工具。电烙铁普通焊接工具为电烙铁，分内热式和外热式两种。内热式烙铁的发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头呈管状套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上，叫做内热式，为空心筒状。外热式烙铁刚好相反，发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘。
手工焊含银锡线手工焊接。
表面贴装元件/通孔插装元件在生产工艺上都力求实现无损拆焊。若焊接不良需要拆焊时，必须严格按照手工焊工艺要求操作，即从预热/辅助加热、加热熔化焊锡、拆除元件/吸锡及焊盘准备4个方面防范元器件、基板及焊点的热、机械损坏。直插式元器件手工组装工艺直插式元件焊接时，五步法进行。焊前应观察各个焊点铜箔是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净再进行焊接，如果有氧化物要添加适量助焊剂，以增加可焊性；焊接时要看准焊点，以免线路焊接不良引起短路缺陷；若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀含银锡线防止再次氧化；如果焊接件是塑料壳不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤；焊接后要认真检查元件焊接状态，焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香残留、无锡珠及锡渣；如果有引线、引脚，它们露出引脚长度要在～。接触方式烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30°～45°，避免与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接件倾斜角减小、接触面增大，热传导能力增强。
焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化。上海新型节能含银锡线直销价格
含银锡线的表面含有银的斑点，圆圆的形状，回收含银锡线，如果锡里面并未银，只是平常的亮度而已。上海新型节能含银锡线直销价格
以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。
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