含银锡线基本参数
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  • 兴旺金属
  • 种类
  • 锡线
含银锡线企业商机

    具体方法是:当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头上沾涂一层焊锡,使烙铁头的刃面全部挂上一层焊锡便可使用或断电存放。电烙铁长时间不使用(10分钟以上)时应切断电源。参照电烙铁使用说明书,定期更换超过使用寿命的烙铁头。焊接时,由于高温,烙铁头容易产生氧化层,必须用焊接清洁海绵清洁,以保证焊接质量;使用时海绵必须加水。辅助工具尖嘴钳:它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。斜口钳:又称偏口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引脚;不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口。镊子:主要用途是摄取微小元器件;在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。旋具:又称改锥或螺丝刀,分为十字旋具、一字旋具;主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。清洁海绵:去除烙铁头氧化层的海绵,使用时海绵必须加水。焊接材料焊锡丝的合金类型:(应符合IPC/EIAJ-STD-006标准要求)。助焊剂:手工焊接操作,应得到批准后方可使用外加助焊剂,需要使用外加助焊剂的情况通常如下:1)PCBA返工、返修时;2)设计缺陷;3)焊接件可焊性差。注1:选用的助焊剂应当符合IPCJ-STD-004的要求,助焊剂原料活性等级必须为L0或L1:松香。

     先与焊含银锡线丝接触,熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位,这样很容易产生焊点虚焊。广州标准含银锡线供应商

    对于体积比较大的集成电路,可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3-4档,风量可调至2-3档,风的喷头离芯片位置。吹焊时在芯片上方均匀加热,直到芯片底部锡珠完全熔解。对于贴片小元件,在拆卸和焊接时一定要掌握好风量、风速和气流的方向。如果操作不当,不但将小元件吹跑,而且还会“殃及池鱼”,将周围的小元件也吹动位置或吹跑。建议使用高温胶带,将操作点周围的元件进行隔热固定处理。特殊物料的焊接1)FPC(软性线路板/软板),LCD(液晶)连接器等要用含银锡线,采用电烙铁进行拖焊,温度一般设置在290℃到310℃之间。2)塑封元器件的焊接,正确的焊接方法是:①.烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力,避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损;②在保证润湿的情况下,焊接时间越短越好。实际操作中,在焊件可焊性良好的时候,只需要用挂上含银锡线的烙铁头轻轻一点即可。焊接后,不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以避免形成裂纹等缺陷。③焊接大的元器件引脚,温度不要超过350℃,但可以适当增大烙铁功率。导线的焊接对导线进行焊接,挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接,如果没有这步工序,焊接的质量很难保证。

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    表面贴装元件/通孔插装元件在生产工艺上都力求实现无损拆焊。若焊接不良需要拆焊时,必须严格按照手工焊工艺要求操作,即从预热/辅助加热、加热熔化焊锡、拆除元件/吸锡及焊盘准备4个方面防范元器件、基板及焊点的热、机械损坏。直插式元器件手工组装工艺直插式元件焊接时,五步法进行。焊前应观察各个焊点铜箔是否光洁、氧化等,如果有杂物要用毛刷清理干净再进行焊接,如果有氧化物要添加适量助焊剂,以增加可焊性;焊接时要看准焊点,以免线路焊接不良引起短路缺陷;若电烙铁尖上有氧化层,不能用刀刮除,要用湿海绵擦拭干净,并马上镀含银锡线防止再次氧化;如果焊接件是塑料壳不耐热封装,可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接,以防止热损伤;焊接后要认真检查元件焊接状态,焊点成内弧形,整体要圆满、光滑、无、无松香残留、无锡珠及锡渣;如果有引线、引脚,它们露出引脚长度要在~。接触方式烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜30°~45°,避免与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接件倾斜角减小、接触面增大,热传导能力增强。

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    用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤,一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示:6-3焊锡五步操作法:准备施焊。左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态;要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。:加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处,加热整个被焊件全体;:送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。:不要把焊锡丝送到烙铁头上。:移开焊丝。当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。:移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。,时间大约是。:焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。:对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,应减小焊接各步骤的时间。:1)按图样将元器件装入规定位置,要求标识向上,方向一致;2)有极性和方向要求的元器件,极性和方向不能装反;3)元器件的通常的装焊顺序原则为:先小后大、先低后高。,先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,装电解电容器。,焊接径向二极管时,对短引脚焊接时间不能超过2s。。

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烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”,人为用细纹锉刀进行修复,涂上助焊剂和焊含银锡线,形成保护层。广州标准含银锡线供应商

    手工焊含银锡线1.目的、操作方法和检验方法。2.适用范围。3.适用人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。4.名词/术语:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加热过程中时间。:返工、返修或调试情况下,使用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常为包含元器件功能复杂或数量多的那一面)。:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表面涂敷层。5.焊接工艺规范,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是放大1000倍的焊点剖面。(图6-2):6-2电烙铁的握法1)反握法,用五指把电烙铁的柄握在掌内;此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件;2)正握法,适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头一般也用此法。 广州标准含银锡线供应商

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