锡线：焊锡丝，中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。3、含银锡线：焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积，在锡锡条中加入银成分可以增加导电性。还有一个作用是降低熔点，但是银是贵金属，一般不会加太多。 抗氧化焊锡线：具有良好的抗氧化能力，流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少。湖北新型锡线销售
通常有如下3种途径：1、采用外涂液态助焊剂和实心锡线进行焊接，这方法原始、简单，但比较麻烦，目前我厂很少提供此类型液态助焊剂。2、助焊剂做成膏状，采用外涂布方法，结合实心锡线进行焊接，在国外较常用，目前我厂也能提供此类产品。3、终较为理想的方法是如何把助焊剂放入锡线，像平常的焊接工艺，轻而易举的用烙铁进行焊接，目前我厂做的还不十分理想，有待改进。采用不锈钢的焊接工艺，其助焊剂所释放出来的味道较大，而且要特别注意，焊接不锈钢的产品，不能用在PCB板或其它产品的焊接上，因其活性较强，对烙铁头的损害较重，焊接的产品要求用温水清洗为妥。4.烙铁的温度可适当用大一点的。五、对于照明行业中灯头的焊接较难，可用镀镍锡线吗？答：针对目前的照明行业，其灯头所用的材料有铝、黄铜、镀锌母件等，其焊接工艺要求更高，例铜、PCB板上的铜和黄铜不一样，黄铜较难焊，比镀镍件还难焊，所以不能用镀镍锡线。一般情况下，分为三种：1、灯头为铝材的，比黄铜、镀锌件难焊，使用本厂焊铝锡线。2、主要讲灯头为黄铜线或镀锌母件的，可采用两种方法来焊：a)外涂液态助焊剂，用含锡量为30#～40#左右的实心锡线进行喷火焊接。
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造成活性剂局部过于集中时，都会损害烙铁头，造成发黑和氧化，不同类型的活性剂，其活性都不同。3、客户的操作方法能关系，正规的情况下，烙铁焊接一般时间为大约5个焊点后，都应用海棉擦一擦烙铁头，或没有海棉的情况下，可从锡线用后甩出来的锡堆中去擦一擦，避免助焊剂长时间留在烙铁头上而造成损害，但目前大多数的客户都没有这样做。4、锡线中助焊剂的大小也有关系，助焊剂含量多时，焊接过程中残留在烙铁头的物质越多，损害越重，可进行适当调少些，但会间接影响到锡线的焊接效果。5、低度锡也比高度锡易黑些铬铁头，因为铅本身就容易合铬铁头黑，低度锡的锡丝活性剂相对高度锡丝来说，活性要强些，易腐蚀些。综合以上情况，当遇到烙铁头氧化、发黑时，应选择合适的助焊剂，调整适当助焊剂含量及引导客户来用正规的操作方法和使用合格的烙铁头来进行配合，才能达到很好的效果。八、锡线在焊接的过程中出现漏电，如何解决？答：此问题所牵涉的原因有很多，例：客户的焊接工艺是否有进行清洗；PCB板上的焊点之间距离如何；助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系，逐一分析如下1、首先了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，如果进行清洗后漏电。
味臭，此问题该如何处理？答：大家必须明白锡线的上锡是靠锡线的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点说是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，助焊剂在焊接过程中起到三个作用：1、焊接位的氧化物。2、使焊料铺展出来，增强流动性。3、使焊料牢固的与焊接位粘合在一起。所以遇到这种问题时，必须从如下几个方面入手：1、了解客户的产品要焊接的材质，来选择相对应的锡线类型，焊接的是铜材料选普通的锡线；镀铬、镀镍等材质选择镀镍锡线，焊不锈钢材料选择不锈钢的锡线，焊铝材料选择焊铝的锡线。2、影响上锡的速度与助焊剂的含量也有关系，同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大，上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。3、客户使用的烙铁的温度是否够，线径越来，对应的烙铁的功率就要大些，同样功率的烙铁，熔解的锡丝越多，温度下降越快，从而上锡速度。对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素有如下几种：1、与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越大，烟雾就越大，举个例子，同样为63%，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为，在焊接时烟雾要大。2、与助焊剂中的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样。
锡线与发热管接触面积越大越好。
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