手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中，对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅合金，再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅（即环保型）。有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成；环保的，由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
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焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。：1)加热时间要短，控制在1～2s之间；2)不可对焊点任何方向加力；3)焊含银锡线用量适中。：1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。、导线同导线之间的连接有两种基本形式。)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。2)导线与导线的连接以绕焊为主。
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手工清洗：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。通用要求：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。二极管的焊接，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。簧片类元器件的焊接：1)加热时间要短，控制在1～2s之间。
拆焊时还需准备热驱动型烙铁嘴、烙铁钳子、烙铁夹子、双加热头、热喷嘴、回流返修站（BGA）、吸锡烙铁、吸锡器、医用针头、真空吸笔和剪钳等。为常见组装及焊接用钎料和工具，应用于不同元件及PCB的钎焊工艺中。烙铁头的选择对成功完成焊接很重要，需易接触焊点：对于表贴元件要保证烙铁头包住元件，所有焊点同时熔化；对于通孔焊点或单焊点注意采用比较好传热效果的烙铁头，如对于大焊点采用短粗的烙铁头。工作允许的情况下，要求采取烙铁温度比较低。一般要求烙铁温度为315℃且适当调整，过高的温度不仅容易损坏基板和元器件等材料，还大幅降低烙铁头的使用寿命。选择的烙铁头需可视性好且不易损伤其他结构，烙铁头与焊点保证一定角度改善传热接触面积。为此一般采用细长烙铁头，采用“热桥”大幅提高热效果。烙铁头使用完后，要注意维护与保养。新烙铁次使用时须使其“吃锡”，不但能保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快，吃锡容易，焊接质量也容易得到保证。若烙铁头镀锡部分有黑色氧化物或不平，可先镀上新锡层，再用干净海绵擦净，如此重复清理至为止。平时不用烙铁时，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不能把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。
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尤其是可燃性气体(洗板水、乙醇、、三氯甲烷等)。开机时热量较大，容易将电路板吹焦，需预热30秒后使用；2）焊接普通的有铅焊锡时，一般温度设定为300～350℃、风压为60～80级；3）根据实际焊接部位大小来安装相应的风嘴；4）根据实际焊接环境来选择相应的风压；5）选择档位的技巧是，观察电热丝应呈暗红色，用头对着废板吹能听到风哨声，无声或“唰唰”声为风力不足或过大。其它辅助工具吸锡器它利用活塞真空空气压差原理，将拆卸焊盘电子元件时融化的液态焊锡吸走。常用于直插式的元件拆焊，有手动，电动两种，简单的吸锡器是手动式的。按照吸筒壁材料，可分为塑料吸锡器和铝合金吸锡器。塑料吸锡器轻巧，做工一般，长型塑料吸锡器吸力较强；铝合金吸锡器外观漂亮，吸筒密闭性好，一般可以单手操作，更加方便。按照是否可以电加热，可以分为普通吸锡器和电热吸锡器。普通吸锡器使用时配合电烙铁一起使用；电热吸锡器直接可以拆焊，部分电热吸锡器还附带烙铁头，换上后可以作为烙铁焊接用。吸锡带在拆焊中，芯片取掉以后，电路板上还会有大量的焊锡，这会影响后续芯片的焊接，此时我们通常采用吸锡带进行清理。吸锡带是将铜线经过精密的几何编织。
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利用焊锡的流动性，用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去，用吸锡带吸除多余焊锡。重庆新型节能含银锡线供应商
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