略小于焊盘直径为佳。这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。。，不易导致镀层的堆叠，热传导效率优于图中B所示烙铁。，以焊接一个锡点。，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。，只需用烙铁头轻触两被焊件即可，用力过大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷。，搭建焊接热桥过程如图7-5所示：。不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断裂而失效，如图7-6所示。7-6焊料金属化合物层，近似等于焊盘直径的1/2为佳。7.焊接质量判定，对它的要求是：，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开；虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。，有金属光泽。 镀含银锡线防止再次氧化。安徽新型含银锡线降价
手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中，对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅合金，再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅（即环保型）。有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成；环保的，由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
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尤其是可燃性气体(洗板水、乙醇、、三氯甲烷等)。开机时热量较大，容易将电路板吹焦，需预热30秒后使用；2）焊接普通的有铅焊锡时，一般温度设定为300～350℃、风压为60～80级；3）根据实际焊接部位大小来安装相应的风嘴；4）根据实际焊接环境来选择相应的风压；5）选择档位的技巧是，观察电热丝应呈暗红色，用头对着废板吹能听到风哨声，无声或“唰唰”声为风力不足或过大。其它辅助工具吸锡器它利用活塞真空空气压差原理，将拆卸焊盘电子元件时融化的液态焊锡吸走。常用于直插式的元件拆焊，有手动，电动两种，简单的吸锡器是手动式的。按照吸筒壁材料，可分为塑料吸锡器和铝合金吸锡器。塑料吸锡器轻巧，做工一般，长型塑料吸锡器吸力较强；铝合金吸锡器外观漂亮，吸筒密闭性好，一般可以单手操作，更加方便。按照是否可以电加热，可以分为普通吸锡器和电热吸锡器。普通吸锡器使用时配合电烙铁一起使用；电热吸锡器直接可以拆焊，部分电热吸锡器还附带烙铁头，换上后可以作为烙铁焊接用。吸锡带在拆焊中，芯片取掉以后，电路板上还会有大量的焊锡，这会影响后续芯片的焊接，此时我们通常采用吸锡带进行清理。吸锡带是将铜线经过精密的几何编织。
对于体积比较大的集成电路，可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3-4档，风量可调至2-3档，风的喷头离芯片位置。吹焊时在芯片上方均匀加热，直到芯片底部锡珠完全熔解。对于贴片小元件，在拆卸和焊接时一定要掌握好风量、风速和气流的方向。如果操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及池鱼”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。建议使用高温胶带，将操作点周围的元件进行隔热固定处理。特殊物料的焊接1）FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，采用电烙铁进行拖焊，温度一般设置在290℃到310℃之间。2）塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：①.烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；②在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好。实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上含银锡线的烙铁头轻轻一点即可。焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以避免形成裂纹等缺陷。③焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。导线的焊接对导线进行焊接，挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接，如果没有这步工序，焊接的质量很难保证。
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