·焊接比较高峰值温度Tpmax；·保温时间ts；·焊接时间tL；·焊接驻留时间Tp；·升温速率v1&v2；·冷却速率v3。温度曲线关键参数的设置原则：①：预热预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差；助焊剂活化。②：焊接峰值温度焊接峰值温度，由于PCB上每种元件封装的结构与尺寸不同，而且分布密度也不均匀，所以测试温度曲线不是一根曲线，而是一组曲线。温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的比较高耐热温度也不能低于焊接的最低温度要求。通常比焊膏熔点高11~12℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。较高的温度出现在热容量比较小的元件上（如0402等），较低的温度出现在热容量较大的元件上（如BGA等）。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右（以有铅锡膏Sn63Pb37为例，183℃熔融点，则比较低峰值温度约210℃左右，最高温度约235℃左右）。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生。再者超额的共界金属化合物将形成。
先与焊无铅锡条丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊。北京无污染无铅锡条哪家便宜
PCBA有铅工艺和无铅工艺的区别到底在哪里？近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下，发表一些我的个人看法。比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等。
广州生态无铅锡条降价焊无铅锡条丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝。
1）有铅喷锡所谓有铅喷锡是指把锡按一定的比例，调制而成，铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，有铅中的铅对人体有害;有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。所以说有铅锡是不环保的，与世界提倡的环保有一定的出入。因此，就诞生了无铅喷锡。（2）无铅喷锡无铅锡是一种环保的工艺，它对人体危害非常小，也是现阶段提倡的一种工艺，无铅锡中对于铅的含量不超过，无铅锡会熔点高，这样就焊接点牢固很多。实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全，也是未来的一种发展趋势，建议大家使用。7、热风整平热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料。
锡粉生产主要以离心雾化和超声雾化为主，国外美国、日本、法国、德国、英国、韩国、新加坡、俄罗斯等国均有焊锡粉生产。超声雾化法生产的焊粉质量比较好，但单台设备的产量较小，并且制备细粉产效更低；离心雾化法产量较大，质量略差，但也能够满足用户需要，并且随着技术的进步已逐渐接近超声雾化法所制备的焊锡粉品质。日美等国以离心雾化技术为主，欧系主要采用超声雾化技术；在焊锡粉技术领域，由于法规要求和整个产品供应链中下游用户的大力推动，无铅环保、低成本高可靠和低温节能型焊粉已渐趋成熟。并且，随着便携和智能穿戴等电子产品用元器件的小型化发展趋势以及新的电子组装/封装形式的推广，合金焊粉向着微细化、窄粒度分布和功能化、专业化方向发展，这种发展趋势对焊粉产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。目前国内外焊粉处于被动牵引和供应不足的情况，因而大企业间将更加注重上下游联合开发产品来解决技术问题和供应问题；而相比，随着国内制粉厂家雨后春笋般涌现，造成大众化中低端焊粉产品又处于产能过剩状态，加之经济新常态下的发展形势，中小型焊粉企业间势必拼杀更为激烈。2017年4月分会曾发文警示业内企业不要盲目上锡粉项目。
用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，无铅锡条一旦熔化马上离开。
干货的手工焊接知识，赶紧来get新技能吧随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定有一定的了解。一、焊接原理：锡焊是一门科学，其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来，所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
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FPC，LCD连接器等要用无铅锡条，温度一般在290度到310度之间。北京无污染无铅锡条哪家便宜
只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。以严格谨慎的态度制定基本数据后，则可以在此基础上创建所谓的包络曲线。SMT回流焊温度曲线分析解读如何正确设定回流焊的温区曲线，首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类，影响炉温的关键地方是：1、各温区的温度设定数值2、各加热马达的温差3、链条及网带的速度4、锡膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加热区的数量及回流焊的长度7、加热区的有效长度及泠却的特点等探头在连接测温点时必需与探测点平行且贴附在焊盘或电极上，探头不可有翘高现象，在焊接时。
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