手工电路板焊接的步骤及注意事项虽然现在SMT贴片自动化设备已经很先进，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及机器识别不了的元器件，还是需要人工焊接来完成工作，而美观而准确的焊接工艺就是考验焊接手的重要指标，靖邦电子来跟大家一起看看手工电路板焊接的步骤及注意事项。烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格操作。准备施焊：准备好焊含银锡线丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触。
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贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对于管脚数目少(一般为2-5个)的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法：即先在板上对它的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘，熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。元件固定好之后，左手拿焊含银锡线丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。对于管脚多且多面分布的贴片芯片，单脚难以固定好，一般可采用对脚固定的方法。即先用点焊方式焊接对角两个焊点，将元器件定位，然后用拖焊方式进行焊接，即在一侧的管脚上足锡，利用焊锡的流动性，用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去，用吸锡带吸除多余焊锡。贴片元器件也可使用热风枪焊接，此时元件引脚和焊盘上应有锡丘，或将焊盘涂上焊膏，将元器件对正放在焊盘上，热风枪先将周围预热一下，然后对元件焊接。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2-3档，风速调至1-2档。待温度和气流稳定后，使热风枪的喷头离焊盘2-3CM，并保持垂直，在元件焊盘上方均匀加热，待焊锡熔化后，可用镊子将元件放上或取下。
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烙铁头呈杆状插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头，叫做外热式。它的外径一般比内热式的粗，为实心杆状。百瓦以上的电烙铁，以外热式的居多。两种方式各有优缺点：内热式升温快，不会产生感应电，但发热丝寿命较短；外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，易损坏精密的电子元件，所以焊接精密元件时比较好烙铁外壳接一根地线接地。除了恒温电烙铁外，还有可调温电烙铁，它内部附加有一个功率控制器，使用时可以改变供电的输入功率以调整温度。更好的是恒温焊台，内部装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实现温控。给电烙铁通电时，烙铁的温度上升，当达到预定的温度时，磁芯触点断开，这时便停止向电烙铁供电；当烙铁温度低于设定温度时，强磁体便恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁供电。如此循环往复，便达到了控制温度的目的。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间，容易损伤器件；温度过高会加速烙铁头氧化，也会伤害元器件及电路板。我们需要根据焊接对象和环境温度等加以调节，原则上应用尽可能低的焊接温度，以避免损坏主件。
电烙铁功率的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决定：焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W25W30W35W50W60W等等。小功率的电烙铁适合焊接小件，如焊接半导体器件和集成电路的功率不大于30W。大功率的烙铁焊接较大件，金属面积越大所用的烙铁功率越大。烙铁头的选择三要素：加热头的接触面积、热容、长度与形状。合适的烙铁头长度，可以将烙铁伸到元件密集的区域进行焊接。常用烙铁头形状有尖头、一字、刀头、斜头（马蹄形）等几种。由于加热头接触面积影响传热速度，所以应由焊接面积决定加热头类型。原则是，在不大于焊接区域前提下尽可能选择面积大的烙铁头。足够的热容可以保持热量，在保证足够润湿下使焊接尽快完成。热风焊机（热风枪）热风枪主要是利用发热电阻丝的芯吹出的热风来对元件进行焊接和拆焊的工具。其基本工作原理是：利用微型鼓风机做风源，用电发热丝加热空气流，并且使空气流的热度达到高温200℃～480℃，即可以熔化焊锡的温度。然后，通过风嘴导向加热要焊接零件、作业工区进行工作。热风枪的正确使用，直接关系到焊接效果与操作安全。需要注意下面几点：1）风嘴前方15cm不得放置任何物体。
元件固定好之后，左手拿焊含银锡线丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。
拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸锡网进行拆焊；2)用气囊吸锡器进行拆焊；3)用拆焊电烙铁拆焊；4)用吸锡电烙铁拆焊。焊后清洗PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIAJ-STD-001标准进行清洗。PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。手工焊接通用要求静电防护焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。环境控制温度：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。工作台表面的照明至少应达到1000lm/m2。保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。焊接工具、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。工作台和手工焊接系统的选择准则所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。焊接设备。
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FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。深圳新型节能含银锡线成本价
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