拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸锡网进行拆焊；2)用气囊吸锡器进行拆焊；3)用拆焊电烙铁拆焊；4)用吸锡电烙铁拆焊。焊后清洗PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIAJ-STD-001标准进行清洗。PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。手工焊接通用要求静电防护焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。环境控制温度：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。工作台表面的照明至少应达到1000lm/m2。保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。焊接工具、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。工作台和手工焊接系统的选择准则所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。焊接设备。
烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，人为用细纹锉刀进行修复，涂上助焊剂和焊含银锡线，形成保护层。深圳特制含银锡线成本价
用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示：6-3焊锡五步操作法：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。：不要把焊锡丝送到烙铁头上。：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。，时间大约是。：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。。
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因此焊锡膏也有一定的危害性：对金属有一定的腐蚀作用，并且高温下会产生水状液体有较强的导电性能，因此不太适合焊接附近有电子线路的精密焊点，适合作为铁质等较大器件镀锡的助焊剂。焊锡膏的保质期为6个月（未开封），需零到十度间低温保存(五至七度比较好)，在6个月内使用。其他焊接材料①助焊剂（松香水或助焊膏）当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂（清板水或无水酒精）用于元器件和电路板上残留的助焊剂。使用时用镊子夹持脱脂棉球，在棉球上打上清洁剂。清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。焊接工具实现焊接过程的工具。电烙铁普通焊接工具为电烙铁，分内热式和外热式两种。内热式烙铁的发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头呈管状套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上，叫做内热式，为空心筒状。外热式烙铁刚好相反，发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘。
含银锡线的表面含有银的斑点。
操作步骤如下：去掉导线端部一定长度的绝缘皮。使焊接后满足a中的要求；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；两条导线绞合，焊接；把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好，在要求可靠性高的地方常常采用。，用钳子夹紧后再焊接；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。6-6导线和端子的钩焊、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊；拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸锡网进行拆焊；2)用气囊吸锡器进行拆焊；3)用拆焊电烙铁拆焊；4)用吸锡电烙铁拆焊。。、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。“防静电工艺规程”的规定执行。：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。。，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求。
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拆焊时还需准备热驱动型烙铁嘴、烙铁钳子、烙铁夹子、双加热头、热喷嘴、回流返修站（BGA）、吸锡烙铁、吸锡器、医用针头、真空吸笔和剪钳等。为常见组装及焊接用钎料和工具，应用于不同元件及PCB的钎焊工艺中。烙铁头的选择对成功完成焊接很重要，需易接触焊点：对于表贴元件要保证烙铁头包住元件，所有焊点同时熔化；对于通孔焊点或单焊点注意采用比较好传热效果的烙铁头，如对于大焊点采用短粗的烙铁头。工作允许的情况下，要求采取烙铁温度比较低。一般要求烙铁温度为315℃且适当调整，过高的温度不仅容易损坏基板和元器件等材料，还大幅降低烙铁头的使用寿命。选择的烙铁头需可视性好且不易损伤其他结构，烙铁头与焊点保证一定角度改善传热接触面积。为此一般采用细长烙铁头，采用“热桥”大幅提高热效果。烙铁头使用完后，要注意维护与保养。新烙铁次使用时须使其“吃锡”，不但能保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快，吃锡容易，焊接质量也容易得到保证。若烙铁头镀锡部分有黑色氧化物或不平，可先镀上新锡层，再用干净海绵擦净，如此重复清理至为止。平时不用烙铁时，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不能把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。
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