接触压力烙铁头与被焊接件接触式应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊接件表面不造成损伤为原则。焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝；根据被焊接件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可，焊点成圆锥型。焊接时间及温度设定焊接时间为一个点1～5s为合适，比较大不超过8s；温度根据实际使用设定。观察烙铁头，当其发紫时，温度设置过高，一般为焊锡熔点加上150℃，即通孔焊点烙铁头实际温度为350～370℃，焊接大元件脚时烙铁温度可提高到380℃，否则只能增加烙铁功率来保证热输入。特殊物料，比如LCD连接器用含银锡线，烙铁温度一般控制在290～310℃即可。贴片元器件手工组装焊接工艺贴片阻容元件组装焊接工艺-电烙铁法先把电烙铁预热，在一个焊盘上点锡，然后用镊子夹住元件，放置元件的一头在刚才点锡的焊盘上，并确认是否放正了，接着用电烙铁焊接元件一头，再焊接元器件另外一头。对于熟练的操作工，也可以等电烙铁预热后粘一点锡，用镊子夹着贴片阻容元件，轻轻地往融化了的焊焬上碰一下，使元件两个末端粘上一点锡，接着用镊子夹着贴片阻容元件，放在要焊的地方。
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操作步骤如下：去掉导线端部一定长度的绝缘皮。使焊接后满足a中的要求；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；两条导线绞合，焊接；把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好，在要求可靠性高的地方常常采用。，用钳子夹紧后再焊接；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。6-6导线和端子的钩焊、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊；拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸锡网进行拆焊；2)用气囊吸锡器进行拆焊；3)用拆焊电烙铁拆焊；4)用吸锡电烙铁拆焊。。、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。“防静电工艺规程”的规定执行。：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。。，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求。
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2)不可对焊点任何方向加力；3)焊锡用量适中。集成电路的焊接：1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。导线焊接导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。绕焊1)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。2)导线与导线的连接以绕焊为主，操作步骤如下：去掉导线端部一定长度的绝缘皮，使焊接后满足a中的要求；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；两条导线绞合，焊接；把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好，在要求可靠性高的地方常常采用。钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。拆焊在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。
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用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示：6-3焊锡五步操作法：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。：不要把焊锡丝送到烙铁头上。：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。，时间大约是。：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。。
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获得较大的表面张力和吸锡能力，加快了吸锡的速度，降低对电路板造成热损害的危险。使用方法是把烙铁放在吸锡带上，然后在芯片焊盘上缓缓移动，等焊锡融化了就会被锡吸带吸起。清洁海绵烙铁头在每次施焊前都要加热，在焊接间隔也要“空热”，这样一来烙铁头上保留的焊锡表面就会出现氧化层。另外残留的助焊剂（如松香或凡士林等）也会变成积炭和污物附着在烙铁头的表面。若不加以，它们就会在焊接过程中混入焊锡中，致使焊接的机械强度，电接触性能以及光洁度都降低，直接影响焊接质量。清洁海绵的作用就是擦拭烙铁头上的残锡和氧化物。使用前，海绵应在水中充分吃水浸泡，使用时用手挤去一些，保留约百分之七十的水分，放置在烙铁架内。手拿烙铁柄将已加热的烙铁头在清洁块上擦两下，上面的锡层就光亮如新，烙铁头也就干净了，紧接下来就是实施焊接。嘴钳它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。斜口钳又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引脚。注意不要用斜口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。镊子主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。旋具又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具。广东新型含银锡线降价
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