水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝；按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。03、焊锡丝的熔点现在常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类，其规格和熔点等很多参数各不相同。其中常用的：有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183度，锡铜无铅焊锡丝，锡银铜无铅焊锡丝。04、焊锡丝的成份焊锡丝的成份焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝虽然主要成份是锡，但也含有其他金属。焊锡丝主要分为有铅和无铅（即环保型）。有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成；环保的，由锡铜、锡银铜等组成。05、焊锡丝怎么用1、选用合适的质量焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、适量的助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂，适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。3、电烙铁应放在烙铁架上。电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。4、焊接方法：把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点。
FPC，LCD连接器等要用无铅锡条，温度一般在290度到310度之间。浙江智能无铅锡条供应
器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很多年无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：波峰焊机可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。湖南智能无铅锡条销售无铅锡条温度一般在290℃到310℃之间。
锡量以少量焊接好探头为OK，锡量过多会导致测量温度与实际生产温度有偏差，焊接好以后在探测点表上序号并在插头上对应。SMT回流焊温度曲线，根据功能一般可划分为四个区：升温区、保温区、再流焊区和冷却区，其中再流焊区为区。回流焊的分区情况：1、预热区（又名：升温区）2、恒温区（保温区/活性区）3、回流区（再流焊区）4、泠却区下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析一：预热区预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差，并为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起元器件损伤；使锡膏活性化为目的，助焊剂活化。a•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温；而对于传统曲线恒温区在140～170℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。b•预热时间视PCB板上热容量比较大的器件、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
不属于硬金属品。润湿性：从润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标淮，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判断。烟雾、飞溅、残留、亮度也是判断焊锡丝好坏的标淮。包装：注意焊锡丝的包装外观，虽然包装外观不能品质，但凡是正规厂家出品的焊锡丝都会有相应的详细的标识，如果有质量问题便可更好地查证。在产品标识里应该标明此焊锡丝的含锡量或度数、含铅量、助焊剂量、溶点、包装重量等焊锡丝应有的基本信息。品牌：选择焊锡生产商是保证质量的比较好途径。很多朋友贪图方便，往往就近到电子城或五金工具商店购买焊锡丝。而这些商店作为一个经销商是必须要赚钱的，可想而知，其利润就在价差上，所以我们在选购时尽量选择生产厂家直接购买。07、焊锡丝价格焊锡丝多少钱一卷？一卷焊锡丝的价格有几个方面组成。一个是重量，一卷焊锡丝有大有小，小的不到100克大的1000克，所以在重量这方面价格就不一样。另一个是度数（也就是大家常说的含锡量/度数）含锡量越高的价格就越高（无铅的含锡量是99%以上），含锡量从10%-99%价格都是不一样的。环保焊锡丝价格的计算有点不一样了，环保焊锡丝的含锡量都是99%以上基本到100%了，环保焊锡丝大约是800G到1000G/卷。在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上无铅锡条的烙铁头轻轻一点即可。
有铅工艺和无铅工艺的区别近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下。无铅工艺趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。无铅工艺的现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如工艺**李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的多的，近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题。
锡焊技术应用广，已经在电子产品的各个产业成功运行了几十年之久。湖南新型无铅锡条供应
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影响焊接强度。超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比。③：焊接时间焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏熔合均匀并达到热平衡即可。焊接的时间，对于一个普通的焊点而言3~5s足够；对于一块PCBA来说，需综合考虑所有的焊点；同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差以减少热冲击或热变形。因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，焊接时间会延长。与工艺联系起来看，比如采用的是有铅工艺还是无铅工艺，是Im-Sn还是HASL，不同的工艺条件，对温度曲线的要求是不同的。一般而言一个比较好的温度曲线，应该具备：1）PCBA上比较大热容量处与小热容量处在预热结束时温度汇交，也就是整板温度达到热平衡；2）整板上比较高峰值温度满足元件耐热要求，比较低峰值温度符合焊点形成要求；3）BGA封装上的最高温度与最低温度之间不得有大于5℃的温差存在，一般不允许超过7℃；4）通过建立温度曲线，首先按照PCBA的热特性对其进行工艺性分类。以便对每类产品确定合适的温度曲线。
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