除了散热效果之外，散热风扇的工作噪音也是人们普遍关注的问题。风扇噪音是风扇工作时产生杂音的大小，受多方面因素影响，单位为分贝(dB)。测量散热风扇的噪声时需要在噪声小于15dB的消音室中进行，距离风扇一米（距离会因风扇尺寸大小产生变化），并沿风扇转轴的方向对准风扇的进气口，采用A加权的方式进行测量。噪音与摩擦力、空气流动有关。风扇转速越高、风量越大，造成的噪音也会越大，另外风扇自身的震动也是不可忽视的因素。当然的风扇的自身震动会很小，但前面两个者却是难以克服的。要解决这个问题，我们可以尝试使用尺寸较大的风扇。应在在风量相同的情况下，大风扇在较低转速时的工作噪声要小于小风扇在高转速时的工作噪声。另外一个我们容易忽略的因素是风扇的轴承。由于风扇高速转动时转轴和轴承之间要摩擦碰撞，所以也是风扇噪声的一个主要来源，更要选对一个好的散热风扇厂家。当然风压也是很重要的一项指标，散热效果好不好都靠风压。金山区散热排风扇可以定制吗
有用功率与消耗总功率的比值即风扇的能量转换效率，自然是越高越好^_^。除风扇能量转换效率外，还有一类重要的风扇效率，即输入轴功转换为流体（空气）动能的效率。常用的有3种考察方式： 全压效率＝输出全压流功/输入轴功x 100％； 静压效率＝输出静压流功/输入轴功x 100％； 水力效率＝实际全扬程/理想全扬程 x 100％； 3种风扇效率分别与*大风量、*大静压及实际工作点密切相关，是检验风扇设计改进成果的重要指标。以输出全压流功率为例，设风扇出风口各点风速均等，则有如下公式： 输出全压流功率＝1/2 x m/t x V^2＝1/2 x (S x V x ρ) x V^2＝1/2 x Q x ρ x V^2＝1/2 x S xρ x V^3＝1/2 x ρ x Q^3/S^2；其中：m/t为单位时间内带动空气的质量，V为风速，S为出风口面积，ρ为空气密度，Q为风量。一般而言，额定电压12V的直流风扇（计算机中使用的散热风扇大多属于此类），普通产品*大电流不超过0.5A，各种主板都可负担；而大于此数值的，则由于主板设计原因，可能在部分主板上无法正常使用，建议采用外接电源。西城区散热排风扇购买轴流风扇当入口气流是0静压的自由空气时，其功耗较低。
风压和风量是两个相对的概念。一般来说，在厂商节约成本的考量下，要设计风扇的风量大，就要付出一些风压。如果风扇可以带动大量的空气流动，但风压小，风就吹不到散热器的底部(这就是为什么一些风扇转速很高，风量很大，但就是散热效果不好的原因)，相反地，风压大则往往意味着风量就小，没有足够的冷空气与散热片进行热交换，也会造成散热效果不好。风扇转速是指风扇扇叶每分钟旋转的次数，单位是rpm。风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴承系统共同决定。转速和风扇质量没有必然的联系。风扇的转速可以通过内部的转速信号进行测量，也可以通过外部进行测量。
相关元素：风压主要取决于扇叶的形状、面积、高度以及转速，者的影响较为复杂，于转速的关系则简单直接——转速越快，风压越大。风压直接的影响到风扇的送风距离。通过调节风嘴（Nozzle）与辅助风扇（Auxiliary Blower），控制风量，记录风量（Air Flow）与压强差（Air Pressure）的对应数值，*终除了记录*大风量与*大静压（即标称的风压）外，一般还要绘制压强-流量图（即通常所称的风扇特性曲线图、PQ图），表现一款风扇在各种压强差（具体而言即散热片风阻）下的工作表现。图中实线（FPC）为风扇特性曲线，需由风洞测量。虚线（SRC）为系统阻抗曲线，同样需由风洞测量。FPC与SRC的交界点即为系统与风扇搭配使用的操作点OP，Qb与Pb则分别是使用中可达到的风量与压强差。以风冷散热器中的应用而言，要求风量越大越好，选择风扇时自然以Qb为重点参考指标。 转速：转速是风扇各项性能指标的根本决定因素之一。电脑主机的散热系统主要由散热器和机箱散热风扇组成。
转速即风扇扇叶在单位时间内旋转的周数，单位一般为rpm，即rounds per minute-转每分。转速是风扇*容易测量的参数，高转速是各种“用力”风扇力量的源泉，也是大噪音的根源。相关元素：转速基本上取决于风扇采用的电机性能。 只要确定了风扇的物理规格、结构，各种性能就全部由转速决定。转速可以影响到风速、风量、风压、噪音、功率，甚至使用寿命。转速越高，风扇性能越强，即风速越快，风量越大，风压越大；同时，转速高，摩擦、振动就多、噪音就大，轴承等损耗设备的寿命就短；转速提高，电机消耗功率增大也是必然结果。 噪音： 噪音是各种设备越来越受到关注的指标。风扇转速越高、风量越大，造成的噪音也会越大，另外风扇自身的震动也是不可忽视的因素。延庆区散热排风扇定制公司
混流风扇又称对角线流向风扇。金山区散热排风扇可以定制吗
在过去的智能电子产品行业，人们一直只关注重要硬件，认为只要硬件性能够强，软件够优良，就可以获得高性能的电子产品。然而，随着电子产品功率的持续攀升，大量产品开始出现所谓的“功耗墙”。产品功率密度达到一定程度后，温度控制问题成为产品性能提升的拦路选手。人们逐渐认识到，某种情况下，优化散热，不只会使得产品使用更加安全可靠，有时候，散热的优化对产品运行速度的提升，也有质的改变。 我们以大家常见的CPU散热方案为例来澄清热设计中的屡见不鲜的常识性错误。金山区散热排风扇可以定制吗
