SMT有铅和无铅喷锡的区别1、从锡的表面看有铅锡通常比较亮，无铅锡(SAC)通常比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的逊一筹。2、有铅中的铅对人有危害，而无铅就不存在。有铅共晶温℃比无铅要低。实际情况是多少呢要看无铅合金的构成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接温℃是共晶温℃再加30~50℃。SMT贴片加工中要看实际情况调节温度曲线。有铅共晶是183℃。机械强℃、光亮℃等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过，有铅的高达37。4、铅会提高锡丝在焊接流程中的活性，有铅锡丝通常比无铅锡丝好用，不过铅有害，长期使用对人不太好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。下边给大伙儿介绍一下SMT加工的无铅喷锡与有铅喷喷锡的过炉温℃：1、无铅喷锡属于环保类不存在有害重金属"铅"，熔点218℃上下；喷锡锡炉温℃需要把控在280-300℃；过波峰温℃需要把控在260℃上下；过回流温℃260-270℃。2、有铅喷锡不属于环保类含有毒重金属"铅"，熔点183℃上下；喷锡锡炉温℃需要把控在245-260℃；过波峰温℃需要把控在250℃上下；过回流温℃245-255℃。若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀有铅锡条防止再次氧化。天津无污染有铅锡条供应
工艺路线不能采用选择性波峰焊工艺路线夹具设计波峰焊用的夹具/器件剪脚工装、普波、选择波峰焊工装都要求无铅。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并评估无铅手工焊接的风险。补焊工艺需确认PCB上手工补焊器件（包括T面和B面补焊器件）的焊盘是否设计成花焊盘，焊盘与周围铜皮间阻焊宽度是否为3～4mm波峰焊接调整波峰曲线与材料线体加工能力评估金属基板的外形尺寸和重量（加上工装重量）是否满足现有无铅线体设备能力的要求，需要提前评估。有铅工艺和无铅工艺讲解结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。深圳低碳有铅锡条现货零件脚外形可见有铅锡条的流散性好。
当你将新的线路板引进不同的热工艺制程中时，它们需要对回流焊的参数进行微调（校零及链速设置）以确保焊接时符合元器件及焊膏本身的性能参数。回流焊炉温度曲线温度测试对线PCBA路板生产质量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、为确保产品的品质必须让产品在合乎规格范围内生产。回流焊炉就像是一个黑箱，它本身无法确定产品是否在规定的条件下生产。为了弥补这个缺点，需要对工艺制程窗口进行确认（综合焊接规格、成份及底层容差），及对温度曲线的每一部分进行测量。这是温度测试仪局部及拖尾线测温曲线方法的使用。2、热工艺制程是时时刻刻动态变化的。另外，回流焊炉热处理工具的过时是因为炉子预修、融解、磨损及毁坏等改变造成的。对于这样的炉子的解决方法是找出一个可接受的以前的制程，因此现在不在制程参数范围内！温度测试仪将确认这事，且它的制程优化软件将有助炉子选择它适宜的设置。3、文件、客户，QA管理，ISO9000，及其它许多涉及PCB板制程经验的需求文件。（机器的设置相反。）无铅技术的工艺窗口非常窄，其结果是在保持相同的成分及底层容差的情况下能有较高的焊接融解温度，没有热处理工艺温度曲线测试。
预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃，通常200℃左右。保温时间（ts），一般在2~3min。确保PCBA在进入再流焊阶段前达到热平衡。从经验看，只要不超过5min，一般不会出现焊剂提前失效问题。二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡。回收电解锡线，波峰焊锡渣，有铅锡条渣，高度锡，龙岗回收低度锡，高温锡线。
·焊接比较高峰值温度Tpmax；·保温时间ts；·焊接时间tL；·焊接驻留时间Tp；·升温速率v1&v2；·冷却速率v3。温度曲线关键参数的设置原则：①：预热预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差；助焊剂活化。②：焊接峰值温度焊接峰值温度，由于PCB上每种元件封装的结构与尺寸不同，而且分布密度也不均匀，所以测试温度曲线不是一根曲线，而是一组曲线。温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的比较高耐热温度也不能低于焊接的最低温度要求。通常比焊膏熔点高11~12℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。较高的温度出现在热容量比较小的元件上（如0402等），较低的温度出现在热容量较大的元件上（如BGA等）。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右（以有铅锡膏Sn63Pb37为例，183℃熔融点，则比较低峰值温度约210℃左右，最高温度约235℃左右）。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生。而加热时间太短，则焊有铅锡条流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。深圳低碳有铅锡条现货
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还必须要深入地研究焊接工艺的各个方面。DIP波峰焊机与氮气，焊接工艺扩展阅读:再下来先给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份，像无铅的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°；无铅的锡熔点218度,温度调至约为225°~235°，烙铁的温度一般都是调到300°左右为比较好作业温度，喷锡锡炉温度需要控制在280-300度；过波峰温度需要控制在260度左右；过回流温度260-270度。波峰焊焊料槽温度的均匀性和稳定性定义：焊料槽内波峰焊料和液面内各点之间的温度差异（△T）的大小即反映了焊料槽温度的均匀性。工艺要求△T≦℃。天津无污染有铅锡条供应
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