含银锡线基本参数
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  • 锡线
含银锡线企业商机

    2)不可对焊点任何方向加力;3)焊锡用量适中。集成电路的焊接:1)在保证润湿的前提下,尽可能缩短焊接时间,一般不要超过2s;2)若使用低熔点焊料,熔点应不高于180℃;3)使用电烙铁,功率不宜过大,且烙铁头直径应该小一些,防止焊接一个端点时碰到相邻端点。导线焊接导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。绕焊1)导线和接线端子的绕焊,是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接;在缠绕时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不要接触端子,L应等于或小于2倍线径或,取其中较小者。2)导线与导线的连接以绕焊为主,操作步骤如下:去掉导线端部一定长度的绝缘皮,使焊接后满足a中的要求;导线端头镀锡,并穿上合适的热缩套管;两条导线绞合,焊接;把套管推到接头焊点上,用热风烘烤热缩套管,套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好,在要求可靠性高的地方常常采用。钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上,用钳子夹紧后再焊接;其端头的处理方法与绕焊相同;这种方法的强度低于绕焊,但操作简便;L应等于或小于2倍线径或,取其中较小者。拆焊在调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。

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    手工焊含银锡线手工焊接中的含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤电烙铁的基本握法分为三种:反握法,用五指把电烙铁的柄握在掌内;此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件;正握法,适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头一般也用此法;握笔法,用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件。手工含银锡线焊接操作的基本步骤步骤一:准备施焊。左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态;要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。步骤二:加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处,加热整个被焊件全体;步骤三:送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。步骤四:移开焊丝。当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。步骤五:移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约是。

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R0),合成树脂(RE)或有机的(OR),只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2:当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时,两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂:清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有:焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配,略小于焊盘直径为佳,这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定,以焊接一个锡点。直插器件,将烙铁头的实际温度设置为(315~335℃)。表面贴装器件(SMD),将烙铁头的实际温度设置为(310~330℃)。对于特殊物料,需要特别设置烙铁温度;FPC(软性线路板/软板),LCD(液晶)连接器等要用含银锡线,温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚,温度不要超过350℃,但可以适当增大烙铁功率。

    略小于焊盘直径为佳。这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。。,不易导致镀层的堆叠,热传导效率优于图中B所示烙铁。,以焊接一个锡点。,将烙铁头的实际温度设置为(315~335℃)。(SMD),将烙铁头的实际温度设置为(310~330℃)。,需要特别设置烙铁温度;FPC(软性线路板/软板),LCD(液晶)连接器等要用含银锡线,温度一般在290℃到310℃之间。,温度不要超过350℃,但可以适当增大烙铁功率。:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45°,应避免只与其中一个被焊件接触。,只需用烙铁头轻触两被焊件即可,用力过大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷。,搭建焊接热桥过程如图7-5所示:。不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时间,使脆性的焊料金属化合物层变厚,使焊点更容易发生断裂而失效,如图7-6所示。7-6焊料金属化合物层,近似等于焊盘直径的1/2为佳。7.焊接质量判定,对它的要求是:,呈漫坡状,以焊接导线为中心,对称成裙形展开;虚焊点的表面往往向外凸出,可以鉴别出来。,焊料的连接面呈凹形自然过渡,焊锡和焊件的交界处平滑,接触角尽可能小。,有金属光泽。 焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化。

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    但凡是正规厂家出品的焊锡丝都会有相应的详细的标识,如果有质量问题便可更好地查证。在产品标识里应该标明此焊锡丝的含锡量或度数、含铅量、助焊剂量、溶点、包装重量等基本信息。价格一卷焊含银锡线丝的价格由几个方面组成:一是重量。一卷焊锡丝有大有小,小的不到100克,大的800克,所以在重量这方面价格就不一样。另一个是度数(也就是大家常说的含锡量/度数)。含锡量越高的价格就越高(无铅的含锡量是99%以上)。保质期焊锡丝因为其中间有添加助焊剂,如果不担心焊接效果,可以放很长时间,但其表面会发生氧化,一旦氧化就会引响到焊接效果。比较好用多少订多少,用完再买比较好。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,简称焊膏。它常用于SMT自动贴装工艺的焊接。即在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,由于焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置。而后在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。它含有人工合成的助焊剂,具有一定的酸性,通过轻微腐蚀,将焊接表面彻底清洁,使焊锡能很好地挂上。

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