数据读取与打印步骤1、将出炉的测温仪按下SWITCH按钮，停止记录数据。2、打开电脑中的测温软件。3、将数据线与测温仪连接，并点击连接完成。4、软件读取数据，点击温度分析，查看参数是否在标准范围内。5、温度曲线/参数标准范围。结束语：回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制，材料流体力学和冶金学等各种学科，理论作指引，实践出真知！本文虽然解析了再流焊温度曲线及其工艺窗口的原理和评价原则。但对于具体产品温度曲线的调节，每个温区的温度该增加或减少几度，链速该增加或减少多少只有通过实操才能掌握，学习理论指引的方法论，同时多实践、多体会、多思考，你就可以成为调节温度曲线的行家里手。简而言之，回流焊接是一个焊料受热融化湿润与焊件冶金结合的过程，对回流设备而言是准确控制加热温度与时间，为焊接件提供热量的过程，对于多温区回流炉，通过合理划分温度曲线的加热区域和调节温度等相关参数，从而设计开发合理的温度曲线，保证每个温区的温度与时间达到比较好配置，是工艺人员一直努力的方向，要获得比较好的回流温度曲线，从而获得优良的焊接质量。还必须要深入地研究焊接工艺的各个方面。DIP波峰焊机与氮气。
吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊无铅锡条被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作。湖南废物利用无铅锡条直销价格
器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很多年无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：波峰焊机可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。江苏无铅锡条供应商准备好焊无铅锡条丝和烙铁。
低温焊锡线一般为真空包装下可长时间保存，其真空包装可减少焊锡丝受到氧化，并且要确保包装不破损，锡线不曝露于灰尘和其它物质中；另外实芯锡线可以有无限期的保质期，无铅低温焊锡丝应储藏在通风干燥而无腐蚀的环境下，并做好标识。无铅焊锡有毒吗？用电烙铁焊锡的材料焊锡丝，它虽然主要成份是锡，但也含有其他金属。主要分为有铅和无铅（即环保型）。随着欧盟ROHS标准的出台，现在越来越多的PCB焊接工厂选择了无铅环保型的，有铅焊锡丝也在慢慢被替用，不是环保的出不了口。无铅锡膏，无铅锡丝，无铅锡条是目前市场上的主要产品。简单来说：有害一般用的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是有毒性的。而市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，所以你所说的气体，估计是焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏，在欧洲，对焊接工人的保护及对环境的保护已以立法的形式强制执行。
5）基于我们关心的问题-焊点的形成温度、封装的最高温度以及温度均匀性，应该选择有代表性的封装作为我们的分类条件，能够反映PCBA上最高温度、最低温度以及BGA焊接质量的点作为测试点。评估回流焊炉温度曲线测试，在焊接工艺制程控制中的必要性有几点原因可以说明目前SMT工厂在回流焊上需要有自己的温度曲线测试仪的重要性。首先，使用SMT炉温曲线测试仪是整个回流焊炉运作过程中控制工艺制程的关键。没有温度曲线测试仪，你将无法知道炉子的机能是否完善，是否需要校验等等。其次，温度曲线测试仪对帮助厂商在规范作业下，进行所有线路板上元器件的校验及焊接以确保高可靠低损耗的生产起关键性的作用。举例说明：一些SMT电子元器件IC芯片的比较高融点为240C；如果没有温度曲线测试仪，你怎样才能知道目前你所设置的状态是否符合这些元器件的融点要求。第三，拥有温度测试仪能降低生产损耗及对生产损耗进行分析以避免其重复发生。影响焊接质量的直接原因有上升斜率、浸锡温度、润湿时间、融锡时间，平均温度及其它的回流焊参数。如果没有温度曲线测试仪，你就无法精确测量回流焊工艺制程中的这些重要特性。。当你将新的线路板引进不同的热工艺制程中时。
锡焊技术应用广，已经在电子产品的各个产业成功运行了几十年之久。
预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃，通常200℃左右。保温时间（ts），一般在2~3min。确保PCBA在进入再流焊阶段前达到热平衡。从经验看，只要不超过5min，一般不会出现焊剂提前失效问题。二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡。
若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀无铅锡条防止再次氧化。河南新型无铅锡条电话多少
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1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒为合适，比较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料。
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