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接触压力烙铁头与被焊接件接触式应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊接件表面不造成损伤为原则。焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝；根据被焊接件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可，焊点成圆锥型。焊接时间及温度设定焊接时间为一个点1～5s为合适，比较大不超过8s；温度根据实际使用设定。观察烙铁头，当其发紫时，温度设置过高，一般为焊锡熔点加上150℃，即通孔焊点烙铁头实际温度为350～370℃，焊接大元件脚时烙铁温度可提高到380℃，否则只能增加烙铁功率来保证热输入。特殊物料，比如LCD连接器用含银锡线，烙铁温度一般控制在290～310℃即可。贴片元器件手工组装焊接工艺贴片阻容元件组装焊接工艺-电烙铁法先把电烙铁预热，在一个焊盘上点锡，然后用镊子夹住元件，放置元件的一头在刚才点锡的焊盘上，并确认是否放正了，接着用电烙铁焊接元件一头，再焊接元器件另外一头。对于熟练的操作工，也可以等电烙铁预热后粘一点锡，用镊子夹着贴片阻容元件，轻轻地往融化了的焊焬上碰一下，使元件两个末端粘上一点锡，接着用镊子夹着贴片阻容元件，放在要焊的地方。
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手工焊含银锡线手工焊接中的含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤电烙铁的基本握法分为三种：反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件；正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法；握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。手工含银锡线焊接操作的基本步骤步骤一：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。步骤二：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；步骤三：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。步骤四：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。步骤五：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约是。
略小于焊盘直径为佳。这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。。，不易导致镀层的堆叠，热传导效率优于图中B所示烙铁。，以焊接一个锡点。，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。，只需用烙铁头轻触两被焊件即可，用力过大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷。，搭建焊接热桥过程如图7-5所示：。不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断裂而失效，如图7-6所示。7-6焊料金属化合物层，近似等于焊盘直径的1/2为佳。7.焊接质量判定，对它的要求是：，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开；虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。，有金属光泽。 用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，含银锡线一旦熔化马上离开。
表面贴装元件/通孔插装元件在生产工艺上都力求实现无损拆焊。若焊接不良需要拆焊时，必须严格按照手工焊工艺要求操作，即从预热/辅助加热、加热熔化焊锡、拆除元件/吸锡及焊盘准备4个方面防范元器件、基板及焊点的热、机械损坏。直插式元器件手工组装工艺直插式元件焊接时，五步法进行。焊前应观察各个焊点铜箔是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净再进行焊接，如果有氧化物要添加适量助焊剂，以增加可焊性；焊接时要看准焊点，以免线路焊接不良引起短路缺陷；若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀含银锡线防止再次氧化；如果焊接件是塑料壳不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤；焊接后要认真检查元件焊接状态，焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香残留、无锡珠及锡渣；如果有引线、引脚，它们露出引脚长度要在～。接触方式烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30°～45°，避免与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接件倾斜角减小、接触面增大，热传导能力增强。
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拆焊时还需准备热驱动型烙铁嘴、烙铁钳子、烙铁夹子、双加热头、热喷嘴、回流返修站（BGA）、吸锡烙铁、吸锡器、医用针头、真空吸笔和剪钳等。为常见组装及焊接用钎料和工具，应用于不同元件及PCB的钎焊工艺中。烙铁头的选择对成功完成焊接很重要，需易接触焊点：对于表贴元件要保证烙铁头包住元件，所有焊点同时熔化；对于通孔焊点或单焊点注意采用比较好传热效果的烙铁头，如对于大焊点采用短粗的烙铁头。工作允许的情况下，要求采取烙铁温度比较低。一般要求烙铁温度为315℃且适当调整，过高的温度不仅容易损坏基板和元器件等材料，还大幅降低烙铁头的使用寿命。选择的烙铁头需可视性好且不易损伤其他结构，烙铁头与焊点保证一定角度改善传热接触面积。为此一般采用细长烙铁头，采用“热桥”大幅提高热效果。烙铁头使用完后，要注意维护与保养。新烙铁次使用时须使其“吃锡”，不但能保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快，吃锡容易，焊接质量也容易得到保证。若烙铁头镀锡部分有黑色氧化物或不平，可先镀上新锡层，再用干净海绵擦净，如此重复清理至为止。平时不用烙铁时，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不能把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。
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