含银锡线基本参数
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  • 兴旺金属
  • 种类
  • 锡线
含银锡线企业商机

    比较大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)特殊物料,需要特别设置烙铁温度。FPC,LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路在焊接集成电路时,我们应该注意一些事项。在焊接集成电路时,如果集成电路的引脚是镀金的,则不要用刀刮,采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路,如果率先已将各引脚短路,焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂,温度一般不要高于150摄氏度。工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料,集成电路及印刷板等不宜放在台面上。由于集成电路属于热敏感的器件,因此要严格控制其焊接温度和焊接的时间,都在就很容易损坏集成的电路。而我们在印刷电路板焊接时也应该注意这么个事项。一般应该选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形。 特殊物料,比如LCD连接器用含银锡线。重庆智能含银锡线销售

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    手工电路板焊接的步骤及注意事项虽然现在SMT贴片自动化设备已经很先进,代替了人工的大部分工作,但由于一些元器件的特殊性以及机器识别不了的元器件,还是需要人工焊接来完成工作,而美观而准确的焊接工艺就是考验焊接手的重要指标,靖邦电子来跟大家一起看看手工电路板焊接的步骤及注意事项。烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步,称为五步工程法,要获得良好的焊接质量必须严格操作。准备施焊:准备好焊含银锡线丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件:将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁:当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中,容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触。

    

    接触压力烙铁头与被焊接件接触式应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊接件表面不造成损伤为原则。焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝;根据被焊接件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可,焊点成圆锥型。焊接时间及温度设定焊接时间为一个点1~5s为合适,比较大不超过8s;温度根据实际使用设定。观察烙铁头,当其发紫时,温度设置过高,一般为焊锡熔点加上150℃,即通孔焊点烙铁头实际温度为350~370℃,焊接大元件脚时烙铁温度可提高到380℃,否则只能增加烙铁功率来保证热输入。特殊物料,比如LCD连接器用含银锡线,烙铁温度一般控制在290~310℃即可。贴片元器件手工组装焊接工艺贴片阻容元件组装焊接工艺-电烙铁法先把电烙铁预热,在一个焊盘上点锡,然后用镊子夹住元件,放置元件的一头在刚才点锡的焊盘上,并确认是否放正了,接着用电烙铁焊接元件一头,再焊接元器件另外一头。对于熟练的操作工,也可以等电烙铁预热后粘一点锡,用镊子夹着贴片阻容元件,轻轻地往融化了的焊焬上碰一下,使元件两个末端粘上一点锡,接着用镊子夹着贴片阻容元件,放在要焊的地方。

     先与焊含银锡线丝接触,熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位,这样很容易产生焊点虚焊。

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FPC,LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。重庆智能含银锡线销售

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