将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物干净，然后把烙铁放在烙铁架上。（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。六、锡点质量的评定：1、标准的锡点：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要圆满、光滑、无、无松香渍；（3）要有线脚，而且线脚的长度要在；（4）零件脚外形可见锡的流散性好；（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。深圳回收有铅锡条，主要决定于焊锡条材质的纯度。深圳废物利用有铅锡条供应
温度均匀性测定：用精度≦℃的标准温度计（选择在整个温度范围内的准确度可以达到了±℃以上的标准温度计产品和在波峰焊工作特定温度范围内准确度可以达到±℃以上的标准温度计产品均可以实现，以下同）直接测量波峰和页面内温度。温度稳定性测定：将波峰焊设备设置正常工作温度，待设备自身测温显示稳定后，用精度≦℃的标准温度计，每个10min测试焊料槽内温度，连续测量10次，即可通过温度变化判断设备设定偏差和设定温度稳定性。值得注意的是，推荐的波峰焊焊接温度并不等于焊料槽实际温度。在波峰焊接过程中，焊点实际达到的温度是介于焊料槽温度和被焊接工件温度之间的某一中间温度。以Sn63Pb37共晶焊料为例，其共晶点为183℃，其波峰焊接温度约为220℃，对应此状态，焊料槽的设定温度通常为250℃左右。这是因为在波峰焊焊接过程中，影响焊点质量的主要温度因素是被焊件预热温度、被焊件的热容、助焊剂活化效果等。对温度的这些要求必须和焊料波峰所能提供的热量相平衡。解析SMT回流焊炉，加氮气的优缺点SMT回流焊炉加氮气（N2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体（inertgas）的一种，不易与金属产生化合物。安徽生态有铅锡条什么价格上门回收:金属回收，有铅锡条回收，锡条回收，收购锡渣，电子回收，电子元件回收，镍板回收，梅花镍回收。
再者超额的共界金属化合物将形成，影响焊接强度。超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比。③：焊接时间焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏熔合均匀并达到热平衡即可。焊接的时间，对于一个普通的焊点而言3~5s足够；对于一块PCBA来说，需综合考虑所有的焊点；同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差以减少热冲击或热变形。因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，焊接时间会延长。与工艺联系起来看，比如采用的是有铅工艺还是无铅工艺，是Im-Sn还是HASL，不同的工艺条件，对温度曲线的要求是不同的。一般而言一个比较好的温度曲线，应该具备：1）PCBA上比较大热容量处与小热容量处在预热结束时温度汇交，也就是整板温度达到热平衡；2）整板上比较高峰值温度满足元件耐热要求，比较低峰值温度符合焊点形成要求；3）BGA封装上的最高温度与最低温度之间不得有大于5℃的温差存在，一般不允许超过7℃；4）通过建立温度曲线，首先按照PCBA的热特性对其进行工艺性分类。
更不能用手直接接触烙铁头。（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。2、焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按步骤操作。按步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。3、焊接要领。
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助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯。三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SnPb的成分比率不同有多种类型，其主要用途也不同焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。四、电烙铁的基本结构烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用：用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。五、手工焊接过程1、操作前检查（1）每天上班-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁。
元件固定好之后，左手拿焊有铅锡条丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。浙江无污染有铅锡条供应
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许多厂家波峰焊接会选择。对生产现场焊料合金的使用造成混乱无论是何种焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不会对生产现场焊料合金的使用造成混乱焊料合金使用混乱焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品焊料合金单一焊料成本波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高。回流焊接用的锡膏成本提高约℃温度低183℃焊料可焊性差好焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅能耗焊接能耗无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多10%~15%能耗较低设备需求波峰焊需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)回流焊设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。炉体长也可以采用多温区的设备，增强温度曲线调整的灵活性手工焊接更换烙铁头不需要更换印刷/贴片机不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好，需要加快冷却。锡槽合金杂质含量检测频繁度加大。
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