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焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的锡渣、锡球、助焊剂残留等污染物,并将露在印制电路板面上多余引脚“齐根”剪去。同时注意检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。焊接注意事项在以上焊接的过程中,还有一些操作事项大家需要注意:1)焊件表面须干净,保持烙铁头清洁。电路板如有污染需用清洁剂或橡皮清洁,元器件引脚若有氧化锈蚀应先刮除锈斑。烙铁头长期处于高温状态,又接触助焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。焊接前将已加热的烙铁头在清洁海绵上擦两下,上面的锡层就光亮如新,烙铁头也就干净了。2)采用正确的加热方法。加热时要靠增加接触面积加快传热,不要用烙铁对焊件加力,因为这样不但加速了烙铁头的损耗,还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触,还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间,整个过程以2~3秒为宜。加热时间太长,温度太高容易使元器件损坏,焊点发白,甚至造成印刷线路板上铜箔脱落;而加热时间太短,则焊含银锡线流动性差,很容易凝固,使焊点成"豆腐渣"状。3)采用锡桥加热的方式。
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比较大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)特殊物料,需要特别设置烙铁温度。FPC,LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路在焊接集成电路时,我们应该注意一些事项。在焊接集成电路时,如果集成电路的引脚是镀金的,则不要用刀刮,采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路,如果率先已将各引脚短路,焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂,温度一般不要高于150摄氏度。工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料,集成电路及印刷板等不宜放在台面上。由于集成电路属于热敏感的器件,因此要严格控制其焊接温度和焊接的时间,都在就很容易损坏集成的电路。而我们在印刷电路板焊接时也应该注意这么个事项。一般应该选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形。
非工作状态)的温度应能控制在烙铁头闲置温度的±5℃以内。操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际测量的烙铁头温度的±15℃以内。焊接系统的烙铁头和工作台公共接地点之间的电阻不应超过5Ω;加热元器件和烙铁是在正常工作温度下测量的(注:按EN00015-1:1992制造的限流焊接设备可以不符合该要求)。从加热烙铁头到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏电流不应对设备和元器件造成有害影响。由焊接设备产生的烙铁头的瞬时电压峰值不应超过2V(注:按EN00015-1:1992制造的限流焊接设备可以不符合该要求)。焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和元器件装配密度。烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高30~80℃(不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。电烙铁热容量要恰当;烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应;温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间;它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。电烙铁的日常保养为防止烙铁头镀层金属在空气中高温氧化,在使用前和使用后应给烙铁头上锡。
含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化。
表面贴装元件/通孔插装元件在生产工艺上都力求实现无损拆焊。若焊接不良需要拆焊时,必须严格按照手工焊工艺要求操作,即从预热/辅助加热、加热熔化焊锡、拆除元件/吸锡及焊盘准备4个方面防范元器件、基板及焊点的热、机械损坏。直插式元器件手工组装工艺直插式元件焊接时,五步法进行。焊前应观察各个焊点铜箔是否光洁、氧化等,如果有杂物要用毛刷清理干净再进行焊接,如果有氧化物要添加适量助焊剂,以增加可焊性;焊接时要看准焊点,以免线路焊接不良引起短路缺陷;若电烙铁尖上有氧化层,不能用刀刮除,要用湿海绵擦拭干净,并马上镀含银锡线防止再次氧化;如果焊接件是塑料壳不耐热封装,可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接,以防止热损伤;焊接后要认真检查元件焊接状态,焊点成内弧形,整体要圆满、光滑、无、无松香残留、无锡珠及锡渣;如果有引线、引脚,它们露出引脚长度要在~。接触方式烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜30°~45°,避免与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接件倾斜角减小、接触面增大,热传导能力增强。
FPC(软性线路板/软板),LCD(液晶)连接器等要用含银锡线。江西废物利用含银锡线现货
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手工焊含银锡线手工焊接中的含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤电烙铁的基本握法分为三种:反握法,用五指把电烙铁的柄握在掌内;此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件;正握法,适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头一般也用此法;握笔法,用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件。手工含银锡线焊接操作的基本步骤步骤一:准备施焊。左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态;要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。步骤二:加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处,加热整个被焊件全体;步骤三:送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。步骤四:移开焊丝。当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。步骤五:移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约是。
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