在产品性价比上向质量可靠、成本低廉方向发展；在产品尺寸上向粒度微细化、分布跨度更窄等方向发展，并且各项评判技术指标也已逐渐细化和完善。此外，随着电子产品及其技术发展的需求，产品逐渐向功能化、低温节能等方向发展。这种发展趋势对焊接材料产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。低温无铅焊料的发展趋势做出了分析，摩尔定律体现技术快速发展新需求，IC可容纳晶体管数目每间隔18-24个月便会增加一倍，处理器的性能也会提高一倍，要求价格降低一倍。工艺优化和材料成本追求，配线密度高、重量轻、厚度薄。新一代的芯片要求组装温度低于190度，超温引起的不良率还要可控，对无铅焊料的低温化提出新的要求；随着芯片软、小、轻、薄的趋势发展，常规焊料因温度过高引起的问题会更加明显；基材的变化也对焊接材料的提出要求。他对下半年消费及走势的提出几点看法：1、中美贸易战带来很多不确定性，将会打破一些正常规律。2、依赖性产品仍然不可“替代”，产品转型升级压力更大。3、汇率变化会对焊料产品进一步影响。4、政策性压力（如环保升级等）对企业的考验仍然存在。5、去产能、智能制造、互联网+对焊接材料行业影响远没到来。在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上有铅锡条的烙铁头轻轻一点即可。安徽节能有铅锡条供应
有铅工艺和无铅工艺的区别近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下。无铅工艺趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。无铅工艺的现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如工艺**李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的多的，近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题。
湖南有铅锡条降价先与焊有铅锡条丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊。
PCB的表面处理是什么，几种常见的处理方式！什么是表面处理PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式1、有机防氧化（OSP）在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。沉金就是在铜焊点上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板。
2016年，精锡消耗量约，2017年，精锡消耗量约。锡主要产品种类：1）焊锡条2）焊锡丝3）焊粉4）焊膏5）BGA锡球6）焊片及预成型焊片7）电镀锡球8）喷金料等电子锡焊料行业的发展现状，随着2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，为了应对电子电气产品无铅化转变，我国电子焊接材料工业加快了技术改造的步伐。我国无铅焊料发展的历史不长，起步较晚，研究工作主要集中在大专院校和科研院所。目前国内一些焊料生产单位也在进行开发研制，但起步较晚。这一方面由于我国没有立法限制铅的使用，国内一些大的电子产品生产企业，其产品主要是针对国内市场，使用无铅焊料的需求还远不是那么强烈；另一方面WEEE/RoHS法令颁布后欧洲大规模投入研究，已经在其内部形成巨大的市场。国内企业主要集中在中低端市场竞争，市场被国外公司控制，一些高附加值的电子焊接材料如高精密连续印刷无铅焊锡膏、机器人自动焊接用锡线、无卤水基型助焊剂等产品依然主要依靠进口。电子焊接材料加工企业由于可以单机生产，许多产品适合于分散、小批量、多品种生产，出现众多小规模的加工企业是不可避免的。但小企业存在着信息不灵敏，产品技术含量低，只能简单重复生产等弊端。
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也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。而使用氮气可以改善smt焊接性的原理（机理）是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气（O2）及可污染焊接表面的物质溶度降低，的降低了焊锡高温时的氧化作用，尤其在第二面回流焊品质的提升上助益颇大。氮气在SMT回流焊中的应用:尽管七十年代初氮气就已经应用于电子制造，但直到引入了免清洗技术，因其需要在惰性气体环境中进行焊接，氮气的使用才得到的认可。由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用更加必要。回流焊中的氮气:在惰性气体应用于波峰焊接制程之前，氮气就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏着陶瓷混合电路的回流焊中，混合IC工业长期使用氮气，当其它公司看到混装IC制造的效益时，他们便将这个原理应用到了PCB焊接中。在这种焊接中，氮气也取代了系统中的氧气。氮气可引入到每一个区域，不只是在回流区，也用于制程的冷却过程。现在大多数回流焊系统已经为应用氮气作好了准备；一些系统能够很容易地进行升级，以采用气体喷射。研究表明元件叠层封装（PoP）和球栅阵列封装（BGA）利用氮气氛围焊接。吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊有铅锡条被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作。深圳节能有铅锡条降价
涂上助焊剂和焊有铅锡条，形成保护层。安徽节能有铅锡条供应
许多厂家波峰焊接会选择。对生产现场焊料合金的使用造成混乱无论是何种焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不会对生产现场焊料合金的使用造成混乱焊料合金使用混乱焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品焊料合金单一焊料成本波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高。回流焊接用的锡膏成本提高约℃温度低183℃焊料可焊性差好焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅能耗焊接能耗无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多10%~15%能耗较低设备需求波峰焊需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)回流焊设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。炉体长也可以采用多温区的设备，增强温度曲线调整的灵活性手工焊接更换烙铁头不需要更换印刷/贴片机不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好，需要加快冷却。锡槽合金杂质含量检测频繁度加大。
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深圳市兴旺金属焊接材料有限公司拥有一般经营项目是：金属锡材料销售；金属锡丝绳及其锡制品销售；有色金属锡合金销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：生产性废旧锡金属回收；再生资源销售；金属锡废料和锡碎屑加工处理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）等多项业务，主营业务涵盖金属锡材料销售，锡金属丝绳及其锡制品销售，有色锡金属合金销售，生产性废旧锡金属回收。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。公司业务范围主要包括：金属锡材料销售，锡金属丝绳及其锡制品销售，有色锡金属合金销售，生产性废旧锡金属回收等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的金属锡材料销售，锡金属丝绳及其锡制品销售，有色锡金属合金销售，生产性废旧锡金属回收形象，赢得了社会各界的信任和认可。
