对环境无污染。下面，我们来看看无铅锡条与有铅锡条的区别。1、从外观光泽度看：无铅锡条是淡黄色的的亮光;有铅锡条是呈亮白色的光泽。2、从包装来分：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。3、从成分区别：a、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183℃。适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有较好的品质。b、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分。无铅锡条(欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM)，无铅锡条熔点是227℃。无铅锡条主要用于环保或出口类电子产品焊接。无铅锡条，是指铅含量小于1000PPM(欧盟标准)的锡条，主要应用于各种电子元器件的焊接。那么，无铅锡条有哪些优点呢?1、无铅锡条比一般普通的锡条具备更好的湿润性和流动性，所以无铅锡条的上锡工作更为流畅和简单。2、无铅锡条的焊点很为饱满，并且具有很好的亮度和色泽，所以使用无铅锡条就不会出现虚焊等不好的象。
焊无铅锡条丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化。湖北低碳无铅锡条直销价格
PCB的表面处理是什么，几种常见的处理方式！什么是表面处理PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式1、有机防氧化（OSP）在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。沉金就是在铜焊点上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板。
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其含量按重量计算小于1000PPM5、多(PBBs)：在每一种均一化学物质中，其含量按重量计算小于1000PPM6、醚(PBDEs)：在每一种均一化学物质中，其含量按重量计算小于1000PPM标准中所局限的六种有害物，在其中便有“铅”，因为中国是生产制造出入口强国，没法忽视此条标准，有由于的确对生态环境保护有益处，因此我国也制订了想过的要求，因而无铅焊锡便走进了我们的视线。了解无铅焊锡的问世与发展趋势缘故后，大家返回现在的难题，有关“无铅焊锡线”是不是确实无重金属这个问题，回答是全盘否定的。无铅焊锡线并不是确实无重金属，只不过是铅所占的占比特别小，基本上能够忽略，因而称之为无铅焊锡。无铅焊锡的铅含量在1000PPM下列（PPM是partspermillion的简称，意思是百万分之一几），1000PPM下列便是含量，因此无铅焊锡丝的铅含量是极少的，对身体的伤害几乎为零。深圳市兴旺金属焊接材料有限公司的无铅锡线、锡膏适合伙伴们的选择，提供属于你的方案，焊锡膏、焊锡丝、焊锡条、助焊膏。
锡量以少量焊接好探头为OK，锡量过多会导致测量温度与实际生产温度有偏差，焊接好以后在探测点表上序号并在插头上对应。SMT回流焊温度曲线，根据功能一般可划分为四个区：升温区、保温区、再流焊区和冷却区，其中再流焊区为区。回流焊的分区情况：1、预热区（又名：升温区）2、恒温区（保温区/活性区）3、回流区（再流焊区）4、泠却区下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析一：预热区预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差，并为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起元器件损伤；使锡膏活性化为目的，助焊剂活化。a•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温；而对于传统曲线恒温区在140～170℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。b•预热时间视PCB板上热容量比较大的器件、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
元件固定好之后，左手拿焊无铅锡条丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。
这可引发断续性的炸锡或爆锡现象。二、焊锡丝炸锡的应对措施：1、加强焊锡丝的保存工作，防止受潮现象，控制温度和湿度，干燥的仓储或作业环境;2、在环保焊锡丝生产工艺时，加强巡检和管控，避免有裂缝的焊锡丝进入拉丝环节，如有发现应剪掉有裂缝的部位以作废处理。3、在生产焊锡丝时适当做小助焊剂的含量，使里面的水份降低，但这种做法的前提是在做小了助焊剂量以后，还能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果为前提，因为焊锡丝的品质终还是体现在焊接效果上的。焊锡条在波峰焊之后出现腐蚀现象，这是什么原因造成的?1、铜与flux起化学反应，构成绿色的铜化合物。2、铅锡与flux起化学反应，构成黑色的铅锡化合物。3、预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多。4、残留物发作吸水现象，(水溶物电导率未达标)。5、用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗。6、flux活性太强。7、电子元器件与flux中活性物质反应。无铅焊锡丝是焊锡丝中的一种，也称为环保焊锡丝，它通过SGS检测，不污染环境。我们在电子焊接时，焊锡丝是与电烙铁配合，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分。那么。使用无铅焊锡丝时有什么注意事项呢?首先，使用在使用无铅锡丝的时候。
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特殊物料，比如LCD连接器用无铅锡条。湖北低碳无铅锡条直销价格
高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的比较大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。为什么必需使用炉温曲线测试仪?控制好工艺制程的的方法是了解您的工艺制程式，而想要很好地了解您的工艺制程就需要通过测量。温度曲线是指工艺人员根据所需要焊接的代表性封装电子元器件及焊膏特性制定的“温度-时间”变化曲线。通过链条传送PCB速度和不同温区的温度设置来实现。把设置温度放置在温度曲线力中并连接就形成一条折线，称为炉温折线。需要注意的是：温度曲线是回流过程中封装或PCB板上的实际温度变化，而炉温折线是回流炉各温区的温度设置，前者是目的，后者是手段。温度曲线，一般以预热温度、保温时间、焊接峰值温度和焊接时间来描述，关键参数如下：·预热开始温度Tsmin；·预热结束温度Tsmax；·焊接比较低峰值温度Tpmin。
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