带来了焊接的难度。一个可行的做法是使用惰性环境烘烤，但这在设备、耗材(惰性气)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”现象在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是，虽然原理不变，但无铅的工艺窗口会小一些，所以用户必须首先确身使用的炉子有足够的能力，即有良好的加热效率以及稳定的气流在有铅技术中存在，但有铅工艺窗口会宽一些，容易解决“气孔”现象在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多。
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工艺路线不能采用选择性波峰焊工艺路线夹具设计波峰焊用的夹具/器件剪脚工装、普波、选择波峰焊工装都要求无铅。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并评估无铅手工焊接的风险。补焊工艺需确认PCB上手工补焊器件（包括T面和B面补焊器件）的焊盘是否设计成花焊盘，焊盘与周围铜皮间阻焊宽度是否为3～4mm波峰焊接调整波峰曲线与材料线体加工能力评估金属基板的外形尺寸和重量（加上工装重量）是否满足现有无铅线体设备能力的要求，需要提前评估。有铅工艺和无铅工艺讲解结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。云南特制有铅锡条电话多少上门回收:金属回收，有铅锡条回收，锡条回收，收购锡渣，电子回收，电子元件回收，梅花镍回收，钼丝回收。
拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小批量生产的用户将有较严重的影响。因为许多很小批量生产的用护都有较长时间的来料库存时间。如果库存的防潮设施不理想，就必须通过组装前烘烤除湿的做法来防止“爆米花”的问题。烘烤虽然能够解决“爆米花”问题，但烘烤过程中会加剧器件焊端的氧化，带来了焊接的难度。一个可行的做法是使用惰性环境烘烤，但这在设备、耗材(惰性气)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”现象在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是，虽然原理不变，但无铅的工艺窗口会小一些，所以用户必须首先确身使用的炉子有足够的能力，即有良好的加热效率以及稳定的气流在有铅技术中存在，但有铅工艺窗口会宽一些，容易解决“气孔”现象在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡膏选择)、DFM。
器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很多年无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：波峰焊机可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。焊有铅锡条丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝。
有铅工艺和无铅工艺的区别近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下。无铅工艺趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。无铅工艺的现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如工艺**李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的多的，近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题。
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回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。同信达有铅锡线240℃203℃过热-37℃260℃237℃过热-23℃含铅工艺窗口含铅工艺窗口过冷过冷有铅工艺窗口和无铅工艺窗口对比不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。在目前的回流焊接设备中，使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点，在含铅技术中体现的并不严重，许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求。浙江低碳有铅锡条销售
深圳市兴旺金属焊接材料有限公司办公设施齐全，办公环境优越，为员工打造良好的办公环境。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建兴旺金属产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司不仅*提供专业的一般经营项目是：金属锡材料销售；金属锡丝绳及其锡制品销售；有色金属锡合金销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：生产性废旧锡金属回收；再生资源销售；金属锡废料和锡碎屑加工处理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准），同时还建立了完善的售后服务体系，为客户提供良好的产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的金属锡材料销售，锡金属丝绳及其锡制品销售，有色锡金属合金销售，生产性废旧锡金属回收。
