R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有：焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点。直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。表面贴装器件（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。对于特殊物料，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。回收锡滴，桥头回收含银锡线滴，横沥锡滴回收。福建废物利用含银锡线哪家便宜
比较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料，将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路在焊接集成电路时，我们应该注意一些事项。在焊接集成电路时，如果集成电路的引脚是镀金的，则不要用刀刮，采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路，如果率先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂，温度一般不要高于150摄氏度。工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路及印刷板等不宜放在台面上。由于集成电路属于热敏感的器件，因此要严格控制其焊接温度和焊接的时间，都在就很容易损坏集成的电路。而我们在印刷电路板焊接时也应该注意这么个事项。一般应该选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形。 广州智能含银锡线降价镀含银锡线防止再次氧化。
方法与元器件引线预焊方法一样：需要注意的是，导线挂锡时要一边镀锡一边旋转。多股导线的挂锡要注意上锡量和焊接时间，防止“烛芯效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊1)绕焊把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。这种连接可靠性比较好。2)钩焊钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。3）搭焊搭焊是把经过挂锡的导线搭到接线端子上施焊。这种焊接方法方便，但强度可靠性差，用于临时焊接或不便于缠、钩的地方。导线与导线之间的焊接以绕焊为主操作步骤如下：先给导线去掉一定长度的绝缘皮；再给导线头挂锡，并穿上粗细合适的套管；然后将两根导线绞合后施焊；趁热套上套管，使焊点冷却后套管固定在焊接头处。
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用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示：6-3焊锡五步操作法：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。：不要把焊锡丝送到烙铁头上。：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。，时间大约是。：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。。
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