表面贴装元件/通孔插装元件在生产工艺上都力求实现无损拆焊。若焊接不良需要拆焊时，必须严格按照手工焊工艺要求操作，即从预热/辅助加热、加热熔化焊锡、拆除元件/吸锡及焊盘准备4个方面防范元器件、基板及焊点的热、机械损坏。直插式元器件手工组装工艺直插式元件焊接时，五步法进行。焊前应观察各个焊点铜箔是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净再进行焊接，如果有氧化物要添加适量助焊剂，以增加可焊性；焊接时要看准焊点，以免线路焊接不良引起短路缺陷；若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀含银锡线防止再次氧化；如果焊接件是塑料壳不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤；焊接后要认真检查元件焊接状态，焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香残留、无锡珠及锡渣；如果有引线、引脚，它们露出引脚长度要在～。接触方式烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30°～45°，避免与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接件倾斜角减小、接触面增大，热传导能力增强。
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手工清洗：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。通用要求：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。二极管的焊接，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。簧片类元器件的焊接：1)加热时间要短，控制在1～2s之间。
用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，含银锡线一旦熔化马上离开。焊接完毕焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香渍；零件脚外形可见含银锡线的流散性好；焊锡将整个上锡位置及零件包围。如果达不到上述要求，就需进行二次修理：焊锡不够则适当加锡，否则用吸锡带吸锡。贴片阻容元件组装焊接工艺-热风法片式阻容元件焊接工具及组装工艺，焊接前清理焊点以及焊盘表面的污染。将热风烙铁工作温度调至约427℃，安装热风枪至烙铁柄。接着将钎料膏均匀地涂覆在焊盘表面，然后利用夹子把元件放置在焊盘表面，调节空气压力，确定合适的热风速度，直到热风能将。利用热风枪加热整个元件，保持距离为，待助焊剂熔化并部分挥发后，保持喷嘴和元件距离为，确认元件焊点钎料已经熔化移开烙铁。QFP组装焊接工艺-电烙铁法QFP组装工序，焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化造成不好焊接，芯片则一般不需处理。用镊子小心将QFP芯片放到PCB上，使其与焊盘对准，防止损坏引脚并保证芯片的放置方向正确。把烙铁温度调到315℃，用工具向下按住已对准位置的芯片，将烙铁头尖上沾少量焊锡，在两个对角位置的引脚上加少量焊锡。一卷焊含银锡线丝的价格由几个方面组成：一是重量。一卷焊锡丝有大有小，所以在重量这方面价格就不一样。
略小于焊盘直径为佳。这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。。，不易导致镀层的堆叠，热传导效率优于图中B所示烙铁。，以焊接一个锡点。，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。，只需用烙铁头轻触两被焊件即可，用力过大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷。，搭建焊接热桥过程如图7-5所示：。不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断裂而失效，如图7-6所示。7-6焊料金属化合物层，近似等于焊盘直径的1/2为佳。7.焊接质量判定，对它的要求是：，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开；虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。，有金属光泽。 FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线。广西特制含银锡线电话多少
含银锡线的表面含有银的斑点。北京标准含银锡线直销价格
焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。：1)加热时间要短，控制在1～2s之间；2)不可对焊点任何方向加力；3)焊含银锡线用量适中。：1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。、导线同导线之间的连接有两种基本形式。)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。2)导线与导线的连接以绕焊为主。
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