不同的合金所发挥的性能及用途将会有所不同。2.锡条熔点：锡条的熔点与作业温度相关，这是由合金成分本身所决定的。如：常用的锡铜合金的熔点为227度，作业温度一般在270-300之间，而，作业温度一般在260-280之间。3.无铅助焊剂：无铅锡条要配合无铅助焊剂同时使用。无铅助焊剂要求要能耐得住高温条件，活性要好，要免清洗型的无铅助焊剂。4.焊锡炉：一定要使用无铅环保焊锡炉，不能与有铅炉混用。5.液面高度：焊锡炉熔锡后要保持一定液面的高度，锡槽里面不能太少锡，必要时需往锡槽加入无铅锡条。无铅锡条是一种不带铅化学物质的节能型原材料，，也称作低碳环保焊锡丝，它早已顺利根据SGS检测，不产生空气污染。那使用无铅焊锡丝时要注意什么？然后由我佳金源为您揭密。在使用无铅焊锡丝时，须要注意不能拿手碰触路面部位，感觉电池充电，包括焊笔套不能碰，很有可能会造成触电事故。操作过程专业技术人员还应尽量穿防护服，这主要是因为在电弧焊接整个过程中会造成液体种类的有机溶剂，在没有穿防护服的情况下较为易于被伤到.也有在作业地区使用无铅焊锡丝时，不能让小朋友贴近，也不能让周边不了解无铅锡丝种类的人碰触焊锡丝。无论是电弧焊接或者拆卸。
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助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸（AbieticAcid）和异构双萜酸（Isomericditerpeneacids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copperabiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡作业，助焊剂除了用于去除氧化物，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。2．热稳定性（ThermalStability）当助焊剂在去除氧化物的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。3．助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
福建智能无铅锡条直销价格而加热时间太短，则焊无铅锡条流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。
金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。3、沉银介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；4、沉锡PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已使用于电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。5、镍金（1）化学沉镍金在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中可以实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；（2）电镀镍金在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。6、喷锡。
含银铅焊锡丝的熔点在：217度，而锡铜焊锡丝的熔点在：227度，相差10度左右。2、金属成分不同含银焊锡丝是由锡银铜合金构成，而锡铜焊锡丝则是有锡和铜合金构成，不含银金属成分。3、成本不同由于银金属价格高，所以含银焊锡丝比锡铜焊锡丝的成本更贵，这是锡铜焊锡丝比较大的优点了。含银焊锡丝中的含银量越高，成本就越贵。4、综合性能不同由于银金属的作用下，含银焊锡丝比锡铜焊锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。其次，导电性能在焊点中也是很重要的指标，银是导电性很好的金属，所以含银焊锡丝比锡铜焊锡丝的导电性、热导率等都更好。5、焊点光泽色不同锡铜焊锡丝的光泽则呈现出一定的光亮度，外观更好看一些，不过焊点的光泽色并不焊点本身的焊接性能。而由于银金属是哑色金属，并不是光亮型金属，所以含银焊锡丝的焊点光泽并不光亮，呈哑色。一、焊锡丝炸锡的原因分析：1、锡丝加工的问题：在生产环保焊锡丝过程中，经过拉丝机时，焊锡丝(锡线)如有裂缝，拉丝油会随裂缝渗入，也是引发焊接作业时炸锡现象的发生。2、受潮水份的问题：由于空气在存在水份，特别是春天雨季，特别是广东潮湿的天气，使焊锡丝。锡线)或线路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面。
无铅锡条锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化。
只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。以严格谨慎的态度制定基本数据后，则可以在此基础上创建所谓的包络曲线。SMT回流焊温度曲线分析解读如何正确设定回流焊的温区曲线，首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类，影响炉温的关键地方是：1、各温区的温度设定数值2、各加热马达的温差3、链条及网带的速度4、锡膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加热区的数量及回流焊的长度7、加热区的有效长度及泠却的特点等探头在连接测温点时必需与探测点平行且贴附在焊盘或电极上，探头不可有翘高现象，在焊接时。
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5、焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点要变形，出现虚焊现象。6、不应烫伤周围的元器件及导线，焊锡丝焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。7、及时做好焊接后的工作，焊锡丝焊接完毕后，应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时，防止落入产品内带来隐患。焊锡丝也叫焊锡线，焊锡丝是一种焊接材料，是由锡合金和助剂两部分组成，焊锡丝中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡。那么，焊锡丝的熔点是多少呢?焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量高于63%，溶化温度升度降低;当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。理想的是共晶焊锡，在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会，同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。一般无铅锡丝的焊锡熔点较高，在227℃左右，不同焊锡材料的焊锡丝，熔点也不会相差很大，所以在使用焊锡丝前。先了解自己的焊件能承受多高的温度。
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