用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示：6-3焊锡五步操作法：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。：不要把焊锡丝送到烙铁头上。：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。，时间大约是。：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。。
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贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对于管脚数目少(一般为2-5个)的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法：即先在板上对它的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘，熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。元件固定好之后，左手拿焊含银锡线丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。对于管脚多且多面分布的贴片芯片，单脚难以固定好，一般可采用对脚固定的方法。即先用点焊方式焊接对角两个焊点，将元器件定位，然后用拖焊方式进行焊接，即在一侧的管脚上足锡，利用焊锡的流动性，用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去，用吸锡带吸除多余焊锡。贴片元器件也可使用热风枪焊接，此时元件引脚和焊盘上应有锡丘，或将焊盘涂上焊膏，将元器件对正放在焊盘上，热风枪先将周围预热一下，然后对元件焊接。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2-3档，风速调至1-2档。待温度和气流稳定后，使热风枪的喷头离焊盘2-3CM，并保持垂直，在元件焊盘上方均匀加热，待焊锡熔化后，可用镊子将元件放上或取下。
浙江新型含银锡线现货在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上含银锡线的烙铁头轻轻一点即可。
手工焊含银锡线手工焊接中的含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤电烙铁的基本握法分为三种：反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件；正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法；握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。手工含银锡线焊接操作的基本步骤步骤一：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。步骤二：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；步骤三：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。步骤四：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。步骤五：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约是。
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因此焊锡膏也有一定的危害性：对金属有一定的腐蚀作用，并且高温下会产生水状液体有较强的导电性能，因此不太适合焊接附近有电子线路的精密焊点，适合作为铁质等较大器件镀锡的助焊剂。焊锡膏的保质期为6个月（未开封），需零到十度间低温保存(五至七度比较好)，在6个月内使用。其他焊接材料①助焊剂（松香水或助焊膏）当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂（清板水或无水酒精）用于元器件和电路板上残留的助焊剂。使用时用镊子夹持脱脂棉球，在棉球上打上清洁剂。清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。焊接工具实现焊接过程的工具。电烙铁普通焊接工具为电烙铁，分内热式和外热式两种。内热式烙铁的发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头呈管状套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上，叫做内热式，为空心筒状。外热式烙铁刚好相反，发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘。
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利用焊锡的流动性，用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去，用吸锡带吸除多余焊锡。辽宁标准含银锡线供应商
用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，含银锡线一旦熔化马上离开。焊接完毕焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香渍；零件脚外形可见含银锡线的流散性好；焊锡将整个上锡位置及零件包围。如果达不到上述要求，就需进行二次修理：焊锡不够则适当加锡，否则用吸锡带吸锡。贴片阻容元件组装焊接工艺-热风法片式阻容元件焊接工具及组装工艺，焊接前清理焊点以及焊盘表面的污染。将热风烙铁工作温度调至约427℃，安装热风枪至烙铁柄。接着将钎料膏均匀地涂覆在焊盘表面，然后利用夹子把元件放置在焊盘表面，调节空气压力，确定合适的热风速度，直到热风能将。利用热风枪加热整个元件，保持距离为，待助焊剂熔化并部分挥发后，保持喷嘴和元件距离为，确认元件焊点钎料已经熔化移开烙铁。QFP组装焊接工艺-电烙铁法QFP组装工序，焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化造成不好焊接，芯片则一般不需处理。用镊子小心将QFP芯片放到PCB上，使其与焊盘对准，防止损坏引脚并保证芯片的放置方向正确。把烙铁温度调到315℃，用工具向下按住已对准位置的芯片，将烙铁头尖上沾少量焊锡，在两个对角位置的引脚上加少量焊锡。辽宁标准含银锡线供应商
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