手工电路板焊接的步骤及注意事项虽然现在SMT贴片自动化设备已经很先进，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及机器识别不了的元器件，还是需要人工焊接来完成工作，而美观而准确的焊接工艺就是考验焊接手的重要指标，靖邦电子来跟大家一起看看手工电路板焊接的步骤及注意事项。烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格操作。准备施焊：准备好焊含银锡线丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触。
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贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对于管脚数目少(一般为2-5个)的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法：即先在板上对它的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘，熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。元件固定好之后，左手拿焊含银锡线丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。对于管脚多且多面分布的贴片芯片，单脚难以固定好，一般可采用对脚固定的方法。即先用点焊方式焊接对角两个焊点，将元器件定位，然后用拖焊方式进行焊接，即在一侧的管脚上足锡，利用焊锡的流动性，用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去，用吸锡带吸除多余焊锡。贴片元器件也可使用热风枪焊接，此时元件引脚和焊盘上应有锡丘，或将焊盘涂上焊膏，将元器件对正放在焊盘上，热风枪先将周围预热一下，然后对元件焊接。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2-3档，风速调至1-2档。待温度和气流稳定后，使热风枪的喷头离焊盘2-3CM，并保持垂直，在元件焊盘上方均匀加热，待焊锡熔化后，可用镊子将元件放上或取下。
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但凡是正规厂家出品的焊锡丝都会有相应的详细的标识，如果有质量问题便可更好地查证。在产品标识里应该标明此焊锡丝的含锡量或度数、含铅量、助焊剂量、溶点、包装重量等基本信息。价格一卷焊含银锡线丝的价格由几个方面组成：一是重量。一卷焊锡丝有大有小，小的不到100克，大的800克，所以在重量这方面价格就不一样。另一个是度数（也就是大家常说的含锡量/度数）。含锡量越高的价格就越高（无铅的含锡量是99%以上）。保质期焊锡丝因为其中间有添加助焊剂，如果不担心焊接效果，可以放很长时间，但其表面会发生氧化，一旦氧化就会引响到焊接效果。比较好用多少订多少，用完再买比较好。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，简称焊膏。它常用于SMT自动贴装工艺的焊接。即在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，由于焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置。而后在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。它含有人工合成的助焊剂，具有一定的酸性，通过轻微腐蚀，将焊接表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。
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使用时海绵必须加水。：它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。：又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引脚；不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。：主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。：又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具；主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。：去除烙铁头氧化层的海绵，使用时海绵必须加水。：（应符合IPC/EIAJ-STD-006标准要求）。：手工焊接操作，应得到批准后方可使用外加助焊剂，需要使用外加助焊剂的情况通常如下：1)PCBA返工、返修时；2)设计缺陷；3)焊接件可焊性差。4)注1：选用的助焊剂应当符合IPCJ-STD-004的要求，助焊剂原料活性等级必须为L0或L1：松香（R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊含银锡线丝。5)注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。6.焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。：。。。。、直径、烙铁头形状的选择。
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