二、架桥：◇无铅锡丝PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥;◇无铅锡丝PCB线路设计太接近，零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近;◇无铅锡丝PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留;◇无铅锡丝PCB或零件脚焊性不良。锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。焊锡不仅有焊锡丝，焊锡条，助焊剂等等系列，我们制造的锡条不仅具有电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡;焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象;加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强;锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费;各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作等等特点。比较大的优点是：1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能;2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序;3.由于氧化夹杂极少，可以比较大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。无铅焊锡丝炸锡跟潮湿的天气有直接的关系，因为天气潮湿，线路板会吸收空气中的水分，就跟南风天，地板会回潮一样的。
而焊锡材料是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，是连接元器件与线路板之间的介质。北京低碳无铅锡条现货
分有铅锡膏和无铅锡膏两种，主要用于SMT、热风、hotbar、激光焊接方面;焊锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，一般用于浸焊、DIP和波峰焊，具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。由于锡条采用的是纯锡制造，锡渣少，能够提高利用率;焊锡丝一般不含助焊剂，而且锡线种类不同，助焊剂也就不同。主要用于烙铁、hotbar、激光焊接等方面，特别适合一边送锡一边加热的方式，需要注意的是，没有添加剂的锡线不能直接用于焊接电子元件，因为它没有润湿性和膨胀性，焊接会产生飞溅，焊点形成不好。焊锡条在焊接过程中会出现虚焊的现象，出现这一现象的主要是因为环保助焊剂的还原性不良或用量不够。下面，我们来分析焊锡条焊接时产生虚焊的常见原因有哪些。1、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;2、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好。3、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动;4、焊锡条焊接时间掌握不好，太长或太短;5、环保助焊剂的还原性不良或用量不够。其中助焊剂的还原性不良或用量不够这是主要的原因。6、在温度、湿度和振动等环境条件的作用下。
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但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好，需要加快冷却，锡槽合金杂质含量检测频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB要求板材可以沿用有铅时用的板材，比较好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改变焊盘处理方式有机可焊性保护(OSP)，化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对计划要求高。对ICT测试有影响化学镍金焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”的可能性元器件耐热性耐热性要求高耐热性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊点检查外观焊点粗糙，检验较难焊点光亮，检验较易“爆米花”现象由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说。
只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。以严格谨慎的态度制定基本数据后，则可以在此基础上创建所谓的包络曲线。SMT回流焊温度曲线分析解读如何正确设定回流焊的温区曲线，首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类，影响炉温的关键地方是：1、各温区的温度设定数值2、各加热马达的温差3、链条及网带的速度4、锡膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加热区的数量及回流焊的长度7、加热区的有效长度及泠却的特点等探头在连接测温点时必需与探测点平行且贴附在焊盘或电极上，探头不可有翘高现象，在焊接时。
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锡粉生产主要以离心雾化和超声雾化为主，国外美国、日本、法国、德国、英国、韩国、新加坡、俄罗斯等国均有焊锡粉生产。超声雾化法生产的焊粉质量比较好，但单台设备的产量较小，并且制备细粉产效更低；离心雾化法产量较大，质量略差，但也能够满足用户需要，并且随着技术的进步已逐渐接近超声雾化法所制备的焊锡粉品质。日美等国以离心雾化技术为主，欧系主要采用超声雾化技术；在焊锡粉技术领域，由于法规要求和整个产品供应链中下游用户的大力推动，无铅环保、低成本高可靠和低温节能型焊粉已渐趋成熟。并且，随着便携和智能穿戴等电子产品用元器件的小型化发展趋势以及新的电子组装/封装形式的推广，合金焊粉向着微细化、窄粒度分布和功能化、专业化方向发展，这种发展趋势对焊粉产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。目前国内外焊粉处于被动牵引和供应不足的情况，因而大企业间将更加注重上下游联合开发产品来解决技术问题和供应问题；而相比，随着国内制粉厂家雨后春笋般涌现，造成大众化中低端焊粉产品又处于产能过剩状态，加之经济新常态下的发展形势，中小型焊粉企业间势必拼杀更为激烈。2017年4月分会曾发文警示业内企业不要盲目上锡粉项目。
若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀无铅锡条防止再次氧化。广州无污染无铅锡条供应
在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，质量的电烙铁提供稳定持续的熔化热量。北京低碳无铅锡条现货
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